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1. (WO2006030634) 半導体搭載用リードピン及びプリント配線板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2006/030634    国際出願番号:    PCT/JP2005/015771
国際公開日: 23.03.2006 国際出願日: 30.08.2005
IPC:
H01L 23/50 (2006.01)
出願人: IBIDEN Co., Ltd. [JP/JP]; 1, Kandacho 2-chome, Ogaki-shi Gifu 5030917 (JP) (米国を除く全ての指定国).
TIBC Co. Ltd. [JP/JP]; 8 Chaya, Kyouwa-cho, Obu-shi Aichi 4740061 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KAWADE, Masanori [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
TSURUGA, Hiroyuki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
EBINA, Makoto [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: KAWADE, Masanori; (JP).
TSURUGA, Hiroyuki; (JP).
EBINA, Makoto; (JP)
代理人: TASHITA, Akihito; 22-6, Sakae 1-chome Naka-ku, Nagoya-shi Aichi 4600008 (JP)
優先権情報:
2004-268521 15.09.2004 JP
発明の名称: (EN) LEAD PIN FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR AND PRINTED WIRING BOARD
(FR) BROCHE DE SORTIE POUR LE MONTAGE D’UN SEMICONDUCTEUR ET D’UNE PLAQUETTE A CIRCUIT IMPRIME
(JA) 半導体搭載用リードピン及びプリント配線板
要約: front page image
(EN)A lead pin for mounting semiconductor, which does not incline in a reflow process. A void (B) sometimes remains in solder (48) between an electrode pad (44) and a guard (20) of the lead pin for mounting semiconductor, as shown in figure (A). When a reflow process is performed to mount an IC chip, the solder (48) for bonding also melts and the void (B) in the solder expands. As shown in figure (B), since the void goes out to the side along a groove part (24), the guard (20) is raised by the void (B), and the lead pin (10) for mounting semiconductor is prevented from inclining.
(FR)L’invention concerne une broche de sortie pour le montage d’un semiconducteur qui ne se plie pas lors d’un soudage par refusion. Un vide (B) subsiste parfois dans une soudure (48) entre une pastille d’électrode (44) et un élément de garde (20) d’une broche de sortie pour le montage d’un semiconducteur. Lors d’un soudage par refusion destiné au montage d’une puce à circuit intégré, la soudure (48) de fixation fond et le vide (B) dans la soudure se dilate. Comme le vide se prolonge vers le côté le long d’une partie rainurée (24), l’élément de garde (20) est soulevé par le vide (B), ce qui empêche la broche de sortie (10) pour le montage d’un semiconducteur de se plier.
(JA)not available
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)