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1. (WO2006030611) 機能素子実装モジュール及びその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2006/030611    国際出願番号:    PCT/JP2005/015406
国際公開日: 23.03.2006 国際出願日: 25.08.2005
IPC:
H01L 31/02 (2006.01), H01L 21/56 (2006.01), H01L 23/28 (2006.01), H01S 5/022 (2006.01)
出願人: SONY CHEMICAL & INFORMATION DEVICE CORPORATION [JP/JP]; Gate City Osaki East Tower 8F, 1-11-2, Osaki, Shinagawa-ku Tokyo, 1410032 (JP) (米国を除く全ての指定国).
YONEDA, YOSHIHIRO [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
ASADA, Takahiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: YONEDA, YOSHIHIRO; (JP).
ASADA, Takahiro; (JP)
代理人: ABE, Hideki; Toranomonkougyou Bldg., 3F, 1-2-18, Toranomon, Minato-ku Tokyo 1050001 (JP)
優先権情報:
2004-267191 14.09.2004 JP
2004-351371 03.12.2004 JP
2005-019116 27.01.2005 JP
発明の名称: (EN) FUNCTION ELEMENT MOUNTING MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
(FR) MODULE DE MONTAGE D’ÉLÉMENT FONCTIONNEL ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELUI-CI
(JA) 機能素子実装モジュール及びその製造方法
要約: front page image
(EN)There are provided a small-size optical function element module and its manufacturing method not requiring an expensive special member. On a substrate (2), a predetermined wiring pattern is formed and an optical function element (3) is mounted. A protrusion (7) is formed around the optical function element (3) to stem liquid sealing resin (8) on the substrate (2). The liquid sealing resin (8) is dropped into the portion between the optical function element (3) and the protrusion (7) so as to fill the portion between the optical function element (3) and the protrusion (7) with the sealing resin (8). A package constituent member (9) having a light transmission hole (9a) corresponding to the optical function unit of the optical function element (3) is brought into abutment with the protrusion (7) with the light transmission unit (9a) opposing to the optical function unit (30) of the optical function element (3). Thus, the package constituent member (9) is brought into contact with the sealing resin (8). Furthermore, the sealing resin (8) is hardened so that the package constituent member is fixed to the substrate (2). Lastly, the protrusion (7) is cut off.
(FR)L’invention porte sur un module d’élément fonctionnel optique de petite taille et sur son procédé de fabrication n’exigeant pas d’élément spécial coûteux. Sur un substrat (2), un motif de câblage prédéterminé est formé et un élément fonctionnel optique (3) est monté. Une partie saillante (7) est formée autour de l’élément fonctionnel optique (3) pour maintenir la résine d’étanchéité liquide (8) sur le substrat (2). On verse lentement la résine d’étanchéité liquide (8) dans la portion entre l’élément fonctionnel optique (3) et la partie saillante (7) pour remplir la portion entre l’élément fonctionnel optique (3) et la partie saillante (7) avec la résine d’étanchéité (8). Un élément constitutif du paquet (9) ayant un trou de transmission de lumière (9a) correspondant à l’unité fonctionnelle optique de l’élément fonctionnel optique (3) aboute contre la partie saillante (7), l’unité de transmission de lumière (9a) étant placée en opposition à l’unité fonctionnelle optique (30) de l’élément fonctionnel optique (3). Ainsi, l’élément constitutif du paquet (9) est amené au contact de la résine d’étanchéité (8). De plus, la résine d’étanchéité (8) est durcie pour que l’élément constitutif du paquet se fixe au substrat (2). Enfin, on coupe la partie saillante (7).
(JA) 本発明は、高価な特殊な部材が不要で、かつ、小型化が可能な光機能素子モジュール及びその製造方法を提供するものである。  本発明においては、所定の配線パターンが形成され光機能素子3が実装された基板2上に、液状の封止樹脂8を堰き止めるための突堤部7を光機能素子3の周囲に設け、光機能素子3と突堤部7との間に液状の封止樹脂8を滴下して光機能素子3と突堤部7との間に当該封止樹脂8を充填し、光機能素子3の光機能部に対応する光透過用孔部9aを有するパッケージ構成部材9を、その光透過用孔部9aを光機能素子3の光機能部30に対向させた状態で突堤部7に当接させることによりパッケージ構成部材9を封止樹脂8に接触させ、さらに、封止樹脂8を硬化させてパッケージ構成部材を基板2上に固着し、最後に突堤部7を切断除去する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)