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1. (WO2006030560) 基板処理法及び基板処理装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2006/030560    国際出願番号:    PCT/JP2005/009328
国際公開日: 23.03.2006 国際出願日: 23.05.2005
予備審査請求日:    13.04.2006    
IPC:
H01L 21/304 (2006.01)
出願人: S.E.S. CO., LTD. [JP/JP]; 9-18, Imai 3-chome, Oume-shi Tokyo 1980023 (JP) (米国を除く全ての指定国).
NAKATSUKASA, Katsuyoshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
YAMAGUCHI, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: NAKATSUKASA, Katsuyoshi; (JP).
YAMAGUCHI, Hiroshi; (JP)
代理人: WIN TECH PATENT OFFICE; 4th Fl., Wenping Kanda Bldg., 6-7, Kanda Kajicho 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 101-0045 (JP)
優先権情報:
2004-265051 13.09.2004 JP
発明の名称: (EN) METHOD AND APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE
(FR) PROCEDE ET APPAREIL DE TRAITEMENT DE SUBSTRATS
(JA) 基板処理法及び基板処理装置
要約: front page image
(EN)An apparatus for treating a substrate having a treating vessel (10) for the storage of a treating fluid and for the surface treatment of a substrate to be treated through the immersion in the fluid, a cleaning fluid supplying section (43) for the supply of a cleaning fluid to the treating vessel, a discharging section (44) for the discharge of a cleaning fluid from the treating vessel, and a drying gas supplying section for the supply of a drying gas to the treating vessel, wherein the discharging section has a variable valve (V3) capable of controlling a flow rate, and the drying gas supplying section has a vapor generating section (35) for the natural vaporization of an organic compound for drying at an ordinary temperature, and wherein, after the completion of a cleaning treatment of the substrate to be treated, the supply of a drying gas containing a vapor from the vapor generating section is started, the variable valve is opened to discharge a cleaning fluid at a low speed, then the cleaning fluid is discharged at a high speed from the time when the lower end of the substrate is separated from the cleaning fluid, and the supply of the drying gas is continued also after the completion of the discharge, to carry out a drying treatment. The above apparatus can be suitably used for carrying out a drying treatment with a reduced amount of a drying gas, without the generation of a water mark, and with high safety.
(FR)La présente invention se rapporte à un appareil permettant de traiter un substrat, qui comprend : un récipient de traitement (10), destiné à stocker un fluide de traitement et à effectuer le traitement de surface d'un substrat à traiter en immergeant ce dernier dans le fluide ; une section de fourniture de fluide de nettoyage (43), destinée à fournir un fluide de nettoyage au récipient de traitement ; une section de décharge (44), destinée à décharger un fluide de nettoyage du récipient de traitement ; et une section de fourniture de gaz de séchage, destinée à fournir un gaz de séchage au récipient de traitement. La section de décharge est dotée d'une vanne variable (V3) permettant de réguler le débit, et la section de fourniture de gaz de séchage possède une section de génération de vapeur (35) permettant la pulvérisation naturelle d'un composé organique pour un séchage à température ordinaire. A l'issue d'un traitement de nettoyage du substrat à traiter, la fourniture, à partir de la section de génération de vapeur, d'un gaz de séchage contenant une vapeur est lancée, la vanne variable est ouverte de façon à décharger un fluide de nettoyage à faible vitesse, puis le fluide de nettoyage est déchargé à grande vitesse à partir du moment où l'extrémité inférieure du substrat est séparée du fluide de nettoyage, et la fourniture du gaz de séchage se poursuit également une fois la décharge achevée pour effectuer un traitement de séchage. L'appareil selon l'invention peut servir à effectuer un traitement de séchage avec une quantité réduite de gaz de séchage, sans générer de coloration, et avec un haut niveau de sécurité.
(JA)not available
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)