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1. (WO2006028173) 塗布・現像装置、露光装置及びレジストパターン形成方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2006/028173    国際出願番号:    PCT/JP2005/016523
国際公開日: 16.03.2006 国際出願日: 08.09.2005
IPC:
H01L 21/027 (2006.01)
出願人: TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 3-6, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1078481 (JP) (米国を除く全ての指定国).
YAMAMOTO, Taro [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
HIRAKAWA, Osamu [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: YAMAMOTO, Taro; (JP).
HIRAKAWA, Osamu; (JP)
代理人: YOSHITAKE, Kenji; Kyowa Patent & Law Office Room 323, Fuji Bldg. 2-3, Marunouchi 3-chome Chiyoda-ku, Tokyo 1000005 (JP)
優先権情報:
2004-264755 10.09.2004 JP
発明の名称: (EN) COATING/DEVELOPING APPARATUS, EXPOSURE APPARATUS AND RESIST PATTERN FORMING METHOD
(FR) APPAREIL D’ENDUCTION/DE DEVELOPPEMENT, APPAREIL D’EXPOSITION ET PROCEDE DE FORMATION DE MOTIF DE RESIST
(JA) 塗布・現像装置、露光装置及びレジストパターン形成方法
要約: front page image
(EN)A coating/developing apparatus is provided with a space saving cleaning unit for removing a water shedding protection film used for shedding particles adhered on the periphery of a semiconductor wafer after immersion exposure and prior to development and/or for shedding a liquid during the immersion exposure. The cleaning unit is arranged in an interface block of the coating/developing apparatus. A nozzle unit moves and the periphery of the wafer held by a wafer holding member is surrounded by an angled-bracket-shaped surrounding part of the nozzle unit. A cleaning solution is ejected to the periphery of a front plane and a rear plane of the wafer from an upper side nozzle part and a lower side nozzle part provided on an upper part and a lower part of the surrounding part, respectively, and at the same time, the cleaning solution is sucked from a suction port on a side part of the surrounding part.
(FR)L’invention porte sur un appareil d’enduction/de développement avec une unité de nettoyage compacte pour retirer un film de protection contre les projections d’eau servant à déverser les particules collées à la périphérie d’une plaquette semi-conductrice après exposition par immersion et avant développement et/ou déversement d’un liquide pendant l’exposition par immersion. L’unité de nettoyage est disposée dans un bloc d’interface de l’appareil d’enduction/de développement. Une unité à buse se déplace et la périphérie de la plaquette maintenue par un élément support de plaquette est entourée d’une pièce périphérique en forme de cornière de l’unité à buse. Une solution de nettoyage est éjectée sur la périphérie d’un plan avant et d’un plan arrière de la plaquette depuis une partie buse côté supérieur et une partie buse côté inférieur ménagées sur une partie supérieure et une partie inférieure de la pièce périphérique, respectivement, tandis que dans le même temps la solution de nettoyage est aspirée au moyen d’un orifice d’aspiration sur une partie latérale de la pièce périphérique.
(JA) 液浸露光後、現像前において、半導体ウエハの周縁部に付着したパーティクル及び/又は液浸露光時に液体を弾くために使用された撥水性の保護膜を除去する、省スペース型の洗浄ユニットを含む塗布・現像装置が開示される。洗浄ユニットは、塗布・現像装置のインターフェイスブロックに配置される。ノズルユニットが移動して、ノズルユニットの角括弧形の包囲部分により、ウエハ保持部材により保持されたウエハの周縁部が囲まれる。包囲部分の上部および下部にそれぞれ設けられた上側ノズル部及び下側ノズル部から洗浄液をウエハの表面および裏面の周縁部に吐出させると同時に、当該洗浄液を包囲部分の側部の吸引口から吸引する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)