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1. (WO2006028073) チップ部品型発光装置及びそのための配線基板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2006/028073    国際出願番号:    PCT/JP2005/016300
国際公開日: 16.03.2006 国際出願日: 06.09.2005
予備審査請求日:    08.09.2005    
IPC:
H01L 33/46 (2010.01), H01L 33/60 (2010.01), H01L 33/62 (2010.01), H01L 33/64 (2010.01)
出願人: Hitachi AIC Inc. [JP/JP]; 1-31-1, Nishigotanda Shinagawa-ku, Tokyo 1410031 (JP) (米国を除く全ての指定国).
NISHIDA, Takanori [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
ISODA, Satoshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SUGIURA, Ryouji [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SAKURAI, Masayuki [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: NISHIDA, Takanori; (JP).
ISODA, Satoshi; (JP).
SUGIURA, Ryouji; (JP).
SAKURAI, Masayuki; (JP)
代理人: OGAWA, Katsuo; 8th Floor No.17 Arai Building, 3-3, Shinkawa 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040033 (JP)
優先権情報:
2004-259302 07.09.2004 JP
発明の名称: (EN) CHIP COMPONENT TYPE LIGHT EMITTING DEVICE AND WIRING BOARD FOR THE SAME
(FR) DISPOSITIF ÉMETTEUR DE LUMIÈRE DE TYPE COMPOSANT DE PUCE ET PLATINE DE CÂBLAGE POUR CELUI-CI
(JA) チップ部品型発光装置及びそのための配線基板
要約: front page image
(EN)A chip component type light emitting device, which is provided with a plurality of light emitting elements for providing high optical output at a higher conversion efficiency, and a wiring board for such light emitting device are provided. The chip component type light emitting device having the plurality of light emitting diodes (30, 30...) inside an insulating board is provided with a base board (10) and a reflector board (20) laminate bonded on the upper plane of the base board. On the base board, a through hole (11) is formed, a heat sink (12) made of a thick metal film is formed on the rear plane of the through hole, a reflecting film (13) is formed on the inner circumference and the bottom part of the heat sink, and wiring patterns (14, 14...) are formed. On the reflector board (20), a through hole (21) having a diameter larger than that of the through hole of a base board is formed, and on the inner circumference plane of the through hole, a reflecting film (22) is formed. The reflector board is arranged and bonded on the upper plane of the base board at a position where a part of the wiring pattern exposes through the through hole, and the arranged light emitting diodes are mounted by being connected with the wiring pattern on the base board.
(FR)L’invention concerne un dispositif émetteur de lumière de type composant de puce, équipé d’une pluralité d’éléments émetteurs de lumière ayant une haute efficacité de conversion, et une platine de câblage pour un tel dispositif émetteur de lumière. Le dispositif émetteur de lumière de type composant de puce ayant une pluralité de diodes électroluminescentes (30, 30...) à l’intérieur d’une platine isolante est équipé d’une platine de base (10) et d’une platine de réflexion (20) scellée par laminage sur le plan supérieur de la platine de base. Un trou traversant (11) est réalisé dans la platine de base, un radiateur (12) constitué d’un film métallique épais est formé sur le plan arrière du trou traversant, un film de réflexion (13) est formé sur la circonférence intérieure et sur la partie inférieure du radiateur et des motifs de câblage (14, 14...) sont constitués. Un trou traversant (21) d’un diamètre supérieur à celui du trou traversant de la platine de base est réalisé dans la platine de réflexion (20) et un film de réflexion (22) est formé sur le plan de circonférence intérieure du trou traversant. La platine de réflexion est disposée et scellée sur le plan supérieur de la platine de base en une position où une partie du motif de câblage est exposé au travers du trou traversant et les diodes électroluminescentes disposées sont montées en étant connectées au motif de câblage sur la platine de base.
(JA) 複数の発光素子を備え、高い光出力をより変換効率よく得ることが可能なチップ部品型発光装置及びそのための配線基板を提供する。  複数の発光ダイオード30、30…を絶縁基板の内部に搭載するチップ部品型発光装置は、ベース基板10と、その上面に積層接着したリフレクター基板20とを備えている。ベース基板には貫通穴11が形成され、その裏面には厚い金属薄膜の放熱板12形成され、その内周及び底部には反射膜13が形成され、更に、配線パターン14、14…が形成される。一方、リフレクター基板20には、ベース基板の貫通穴よりも径の大きな貫通穴21が形成され、その内周面には反射膜22が形成される。このフレクター基板は、ベース基板の上面に、その貫通穴を介して配線パターンの一部が露出する位置に配置接着され、配置された複数の発光ダイオードは、ベース基板上の配線パターンに接続されて実装される。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)