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1. (WO2006027981) 立体的電子回路装置とそれを用いた電子機器およびその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2006/027981    国際出願番号:    PCT/JP2005/015892
国際公開日: 16.03.2006 国際出願日: 31.08.2005
IPC:
H01L 25/10 (2006.01), H01L 25/11 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01)
出願人: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (米国を除く全ての指定国).
SAKURAI, Daisuke; (米国のみ).
ONO, Masahiro; (米国のみ).
NISHIKAWA, Kazuhiro; (米国のみ)
発明者: SAKURAI, Daisuke; .
ONO, Masahiro; .
NISHIKAWA, Kazuhiro;
代理人: IWAHASHI, Fumio; c/o Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 1006, Oaza Kadoma Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP)
優先権情報:
2004-261091 08.09.2004 JP
発明の名称: (EN) STEREOSCOPIC ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE, ELECTRONIC DEVICE USING THE SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
(FR) DISPOSITIF DE CIRCUIT ELECTRONIQUE STEREOSCOPIQUE, DISPOSITIF ELECTRONIQUE UTILISANT CELUI-CI ET PROCEDE DE FABRICATION DE CELUI-CI
(JA) 立体的電子回路装置とそれを用いた電子機器およびその製造方法
要約: front page image
(EN)A stereoscopic electronic circuit device (100) is configured such that a substrate module unit configured to have a substrate module laminated with a first resin sheet having electronic parts (190) buried therein is fitted in a casing (150) equipped with a connection terminal (120), a control circuit (130) and a first wiring pattern (140). This stereoscopic electronic circuit device (100) eliminates the mother board. The substrate module is thinned so that the substrate module unit having many substrate modules laminated can be mounted in a limited mounting space thereby to realize an increase in the storage capacity and a rise in the function.
(FR)Le dispositif de circuit électronique stéréoscopique (100) de cette invention est configuré de telle sorte qu'une unité de module de substrat, configurée pour avoir un module de substrat stratifié avec une première feuille de résine comportant des composants électroniques (190) enfouis dans celle-ci, s'adapte dans un boîtier (150) équipé d'une borne de connexion (120), d'un circuit de commande (130) et d'un premier motif de câblage (140). Ce dispositif de circuit électronique stéréoscopique (100) élimine la carte mère. Le module de substrat est aminci de telle sorte que l'unité de module de substrat, comportant de nombreux modules de substrat stratifiés, puisse être montée dans un espace de montage limité pour augmenter la capacité de stockage et élever la fonction.
(JA) 立体的電子回路装置(100)は、接続端子(120)、制御回路(130)および第1の配線パターン(140)を備えた筐体(150)に、電子部品(190)を埋設した第1の樹脂シートからなる基板モジュールを積層した構成の基板モジュールユニットを嵌め込み、電気的、機械的に接続した構造を有する。この立体的電子回路装置(100)により、マザー基板が不要になる。さらに、基板モジュールの薄型化により、限られた実装空間に多くの基板モジュールを積層した基板モジュールユニットを搭載できるため、記憶容量の増大と高機能化を実現できる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)