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1. (WO2006025429) エポキシ樹脂組成物、その硬化物、半導体封止材料、新規フェノール樹脂、新規エポキシ樹脂、新規フェノール樹脂の製造方法、および新規エポキシ樹脂の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2006/025429    国際出願番号:    PCT/JP2005/015867
国際公開日: 09.03.2006 国際出願日: 31.08.2005
IPC:
C08G 59/62 (2006.01), C08G 61/02 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
出願人: Dainippon Ink and Chemicals, Inc. [JP/JP]; 35-58, Sakashita 3-chome Itabashi-ku, Tokyo 1748520 (JP) (米国を除く全ての指定国).
OGURA, Ichiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
TAKAHASHI, Yoshiyuki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
ARITA, Kazuo [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
MORINAGA, Kunihiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SATOU, Yutaka [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: OGURA, Ichiro; (JP).
TAKAHASHI, Yoshiyuki; (JP).
ARITA, Kazuo; (JP).
MORINAGA, Kunihiro; (JP).
SATOU, Yutaka; (JP)
代理人: SHIGA, Masatake; 2-3-1, Yaesu, Chuo-ku Tokyo 1048453 (JP)
優先権情報:
2004-254144 01.09.2004 JP
2004-254145 01.09.2004 JP
発明の名称: (EN) EPOXY RESIN COMPOSITION, PRODUCTS OF CURING THEREOF, MATERIAL FOR THE ENCAPSULATION OF SEMICONDUCTORS, NOVEL PHENOL RESIN, NOVEL EPOXY RESIN, PROCESS FOR PRODUCTION OF NOVEL PHENOL RESIN AND PROCESS FOR PRODUCTION OF NOVEL EPOXY RESIN
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXYDE, PRODUITS DE DURCISSEMENT DE CELLE-CI, MATIÈRE POUR L'ENCAPSULATION DE SEMI-CONDUCTEURS, NOUVELLE RÉSINE PHÉNOLIQUE, NOUVELLE RÉSINE ÉPOXYDE, PROCÉDÉ POUR LA PRODUCTION D'UNE NOUVELLE RÉSINE PHÉNOLIQUE ET PRO
(JA) エポキシ樹脂組成物、その硬化物、半導体封止材料、新規フェノール樹脂、新規エポキシ樹脂、新規フェノール樹脂の製造方法、および新規エポキシ樹脂の製造方法
要約: front page image
(EN)An epoxy resin composition comprising an epoxy resin and a curing agent as the essential components, characterized in that the curing agent is a phenol resin which comprises aromatic hydrocarbon groups (P) having phenolic hydroxyl groups, alkoxylated aromatic hydrocarbon groups (B), and divalent aralkyl groups (X) as constituents and has structures wherein a group (P) is bonded to a group (B) through a group (X), those wherein a group (P) is bonded to another group (P) though a group (X), and/or those wherein a group (B) is bonded to another group (B) through a group (X) in the molecular structure.
(FR)Composition de résine époxyde comprenant une résine époxyde et un agent durcissant comme composants essentiels, caractérisée en ce que l'agent durcissant est une résine phénolique qui comprend des groupes hydrocarbonés aromatiques (P) ayant des groupes hydroxyles phénoliques, des groupes hydrocarbonés aromatiques alcoxylés (B) et des groupes aralkyles divalents (X) comme constituants et qui a des structures dans lesquelles un groupe (P) est lié à un groupe (B) via un groupe (X), celles dans lesquelles un groupe (P) est lié à un autre groupe (P) via un groupe (X) et/ou celles dans lesquelles un groupe (B) est lié à un autre groupe (B) via un groupe (X) dans la structure moléculaire.
(JA) 本発明は、エポキシ樹脂及び硬化剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記硬化剤が、フェノール性水酸基含有芳香族炭化水素基(P)、アルコキシ基含有芳香族炭化水素基(B)、及び、2価のアラルキル基(X)の各構造部位を有しており、かつ、  前記フェノール性水酸基含有芳香族炭化水素基(P)と前記アルコキシ基含有芳香族炭化水素基(B)とが、前記2価のアラルキル基(X)を介して結合した構造、前記フェノール性水酸基含有芳香族炭化水素基(P)が前記2価のアラルキル基(X)を介して他の前記フェノール性水酸基含有芳香族炭化水素基(P)と結合した構造、又は、前記アルコキシ基含有芳香族炭化水素基(B)が前記2価のアラルキル基(X)を介して他の前記アルコキシ基含有芳香族炭化水素基(B)と結合した構造、を分子構造内に有するフェノール樹脂であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物を提供するものである。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)