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1. (WO2006025242) 2層フレキシブル基板及びその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2006/025242    国際出願番号:    PCT/JP2005/015365
国際公開日: 09.03.2006 国際出願日: 24.08.2005
IPC:
H05K 1/09 (2006.01), H05K 3/38 (2006.01), C23C 14/14 (2006.01), C23C 18/16 (2006.01), C23C 28/00 (2006.01)
出願人: Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. [JP/JP]; 11-3, Shimbashi 5-chome, Minato-ku Tokyo 1058716 (JP) (米国を除く全ての指定国).
NAGATA, Junichi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
ASAKAWA, Yoshiyuki [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: NAGATA, Junichi; (JP).
ASAKAWA, Yoshiyuki; (JP)
代理人: OSHIDA, Yoshitaka; Ginza bldg. 3-12, Ginza 3-chome Chuo-ku, Tokyo 1040061 (JP)
優先権情報:
2004-254944 01.09.2004 JP
発明の名称: (EN) DOUBLE-LAYERED FLEXIBLE BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) CARTE FLEXIBLE DOUBLE COUCHE ET PROCEDE DE FABRICATION DE LADITE CARTE
(JA) 2層フレキシブル基板及びその製造方法
要約: front page image
(EN)Disclosed is a double-layered flexible board wherein there is formed a copper coating layer having high adhesiveness and insulation reliability. Also disclosed is a method for manufacturing such a double-layered flexible board. Specifically disclosed is a double-layered flexible board wherein a foundation metal layer is directly formed on at least one side of an insulator film without using an adhesive and a copper conductor layer having a certain thickness is formed on the foundation metal layer. Such a double-layered flexible board is characterized in that a foundation metal layer having a thickness of 3-50 nm is formed on an insulator film by dry coating and a copper coating layer is formed on the foundation metal layer, and the foundation metal layer mainly contains (1) a nickel-vanadium-molybdenum alloy consisting of 4-13% by weight of vanadium, 5-40% by weight of molybdenum and the balance of nickel or (2) a nickel-vanadium-chromium-molybdenum alloy consisting of 4-13% by weight of vanadium and chromium in total including at least 2% by weight of vanadium, 5-40% by weight of molybdenum and the balance of nickel.
(FR)L’invention porte sur une carte flexible double couche contenant une couche de revêtement de cuivre de forte adhérence et de grande fiabilité d’isolation. L’invention porte également sur un procédé de fabrication d’une telle carte flexible double couche. L’invention concerne en particulier une carte flexible double couche contenant une couche métallique de fondation formée directement sur au moins un côté d’un film isolant sans utiliser d’adhésif et une couche conductrice de cuivre d’une certaine épaisseur formée sur la couche métallique de fondation. Une telle carte flexible double couche est caractérisée en ce qu’une couche métallique de fondation d’une épaisseur de 3 à 50 nm est formée sur un film isolant par enduction à sec et en ce qu’une couche de revêtement de cuivre est formée sur la couche métallique de fondation, et la couche métallique de fondation contient principalement (1) un alliage de nickel-vanadium-molybdène consistant en 4 à 13% en poids de vanadium, 5 à 40% en poids de molybdène et le reste de nickel ou bien (2) un alliage de nickel-vanadium-chrome-molybdène consistant en 4 à 13% en poids de vanadium et de chrome au total avec au moins 2% en poids de vanadium, 5 à 40% en poids de molybdène et le reste de nickel.
(JA)not available
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)