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1. (WO2006022083) 穿孔された多孔質樹脂基材及び穿孔の内壁面を導電化した多孔質樹脂基材の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2006/022083    国際出願番号:    PCT/JP2005/012768
国際公開日: 02.03.2006 国際出願日: 11.07.2005
IPC:
H05K 3/42 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01), H05K 3/26 (2006.01)
出願人: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041 (JP) (米国を除く全ての指定国).
UENOYAMA, Mayo; (米国のみ).
OKUDA, Yasuhiro; (米国のみ).
HAYASHI, Fumihiro; (米国のみ).
FUJITA, Taro; (米国のみ).
MASUDA, Yasuhito; (米国のみ).
IDOMOTO, Yuichi; (米国のみ)
発明者: UENOYAMA, Mayo; .
OKUDA, Yasuhiro; .
HAYASHI, Fumihiro; .
FUJITA, Taro; .
MASUDA, Yasuhito; .
IDOMOTO, Yuichi;
代理人: NAKANO, Minoru; c/o Sumitomo Electric Industries Ltd. 1-3, Shimaya 1-chome, Konohana-ku Osaka-shi, Osaka 5540024 (JP)
優先権情報:
2004-241756 23.08.2004 JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR PRODUCING POROUS RESIN SUBSTRATE HAVING HOLE BORED THERETHROUGH AND POROUS RESIN SUBSTRATE PROVIDED WITH HOLE HAVING INNER WALL SURFACE IMPARTED WITH ELECTROCONDUCTIVITY
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION D’UN SUBSTRAT RÉSINEUX POREUX TRAVERSÉ D’UN TROU FORÉ ET SUBSTRAT RÉSINEUX POREUX MUNI D’UNE CAVITÉ DONT LA SURFACE MURALE INTERNE EST IMPRÉGNÉE D’ÉLECTROCONDUCTIVITÉ
(JA) 穿孔された多孔質樹脂基材及び穿孔の内壁面を導電化した多孔質樹脂基材の製造方法
要約: front page image
(EN)A method for producing a porous resin substrate having a hole bored therethrough, which comprises a step (1) of boring at least one hole passing through a porous resin substrate formed form a resin material containing a fluorine-containing polymer in the thickness direction, a step (2) of contacting the surface of the inner wall with an etching solution containing an alkali metal, to subject the surface to an etching treatment, and a step (3) of contacting a modified layer formed by the etching treatment with a compound having oxidizing power or a solution thereof, to thereby remove said modified layer; the method for producing a porous resin substrate which further comprises imparting electroconductivity to the surface of the inner wall of said hole bored therethrough.
(FR)Cette invention a pour objet un procédé de production d’un substrat résineux poreux traversé d’un trou foré, comprenant une étape (1) de forage d’au moins une cavité traversant un substrat résineux poreux, formé à partir d’une substance résineuse contenant un polymère composé de fluor, dans le sens de l’épaisseur, une étape (2) de mise en contact de la surface murale interne avec une solution décapante contenant un métal alcalin, afin de soumettre cette surface à un traitement décapant, et une étape (3) de mise en contact d’une couche modifiée formée par le traitement décapant avec un composé possédant un pouvoir oxydant ou avec une solution oxydante, afin de retirer ladite couche modifiée ; ce procédé de production d’un substrat résineux poreux comprend en outre l’imprégnation en électroconductivité de la surface murale interne de ladite cavité forée à travers ce substrat.
(JA)フッ素系ポリマーを含有する樹脂材料から形成された多孔質樹脂基材に、厚み方向に貫通する少なくとも一つの穿孔を形成する工程1;穿孔の内壁面に、アルカリ金属を含有するエッチング液を接触させてエッチング処理する工程2;エッチング処理により生じた変質化層に、酸化力を有する化合物またはその溶液を接触させて、該変質化層を除去する工程3;を含む穿孔された多孔質樹脂基材の製造方法。該穿孔の内壁面を導電化する多孔質樹脂基材の製造方法。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)