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1. (WO2006019035) 曲げ加工性を備えた電気電子部品用銅合金板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2006/019035    国際出願番号:    PCT/JP2005/014753
国際公開日: 23.02.2006 国際出願日: 11.08.2005
IPC:
C22C 9/00 (2006.01), H01L 23/48 (2006.01)
出願人: KABUSHIKI KAISHA KOBE SEIKO SHO [JP/JP]; 10-26, Wakinohama-cho 2-chome, Chuo-ku Kobe-shi, Hyogo 6518585 (JP) (米国を除く全ての指定国).
ARUGA, Yasuhiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KAJIHARA, Katsura [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: ARUGA, Yasuhiro; (JP).
KAJIHARA, Katsura; (JP)
代理人: KAWAMIYA, Osamu; AOYAMA & PARTNERS IMP Building 3-7 Shiromi 1-chome, Chuo-ku Osaka-shi, Osaka 5400001 (JP)
優先権情報:
2004-237490 17.08.2004 JP
発明の名称: (EN) COPPER ALLOY PLATE FOR ELECTRIC AND ELECTRONIC PARTS HAVING BENDING WORKABILITY
(FR) PLAQUE D’ALLIAGE DE CUIVRE POUR PIÈCES ÉLECTRIQUES ET ÉLECTRONIQUES POUVANT ÊTRE TRAVAILLÉES EN TORSION
(JA) 曲げ加工性を備えた電気電子部品用銅合金板
要約: front page image
(EN)A copper alloy plate which contains, in mass %, 0.01 to 3.0 % of Fe and 0.01 to 0.3 % of P, and has a crystallographic texture wherein an orientation distribution density of the Brass orientation is 20 or less and the sum of the orientation distribution densities of the Brass orientation, the S orientation and the Copper orientation is 10 to 50. The above copper alloy plate is a Cu-Fe-P based alloy having the high strength and high electroconductivity and excellent bending workability.
(FR)L’invention porte sur une plaque d’alliage de cuivre contenant en % de masse, 0,01 à 3,0 % de Fe et 0,01 à 0,3 % de P, présentant une texture cristallographique où une densité de répartition d’orientation du laiton est inférieure ou égale à 20 et la somme des densités de répartition d’orientation du laiton, d’orientation S et d’orientation du cuivre est comprise entre 10 et 50. La plaque d’alliage de cuivre est un alliage à base de Cu-Fe-P, ayant une résistance élevée, une électroconductivité importante et une excellente capacité à être travaillé en torsion.
(JA) 高強度高導電率化と優れた曲げ加工性を両立させたCu-Fe-P系銅合金板を提供する。質量%で、Fe:0.01~3.0%、P:0.01~0.3%を各々含有する銅合金板であって、その集合組織が、Brass方位の方位分布密度が20以下であり、且つBrass方位とS方位とCopper方位の方位分布密度の和が10以上50以下であることとする。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)