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1. (WO2006016579) 基板の熱的性質判定方法及び熱処理条件の決定方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2006/016579    国際出願番号:    PCT/JP2005/014577
国際公開日: 16.02.2006 国際出願日: 09.08.2005
IPC:
H01L 21/26 (2006.01), G01N 25/20 (2006.01), H01L 21/66 (2006.01)
出願人: APPLIED MATERIALS INC. [US/US]; 3050, Bowers Avenue Santa Clara, CA 95054 (US) (米国を除く全ての指定国).
YASUDA, Yoichiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
TSUKAMOTO, Toshiyuki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SANAKA, Masamori [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
ASECHI, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
OGURA, Atsuhiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: YASUDA, Yoichiro; (JP).
TSUKAMOTO, Toshiyuki; (JP).
SANAKA, Masamori; (JP).
ASECHI, Hiroshi; (JP).
OGURA, Atsuhiro; (JP)
代理人: HASEGAWA, Yoshiki; SOEI PATENT AND LAW FIRM Ginza First Bldg. 10-6, Ginza 1-chome Chuo-ku, Tokyo 104-0061 (JP)
優先権情報:
2004-232584 09.08.2004 JP
発明の名称: (EN) METHOD OF DETERMINING THERMAL PROPERTY OF SUBSTRATE AND METHOD OF DECIDING HEAT TREATMENT CONDITION
(FR) METHODE DE DETERMINATION DES PROPRIETES THERMIQUES D'UN SUBSTRAT ET METHODE DE SELECTION DES CONDITIONS DU TRAITEMENT THERMIQUE
(JA) 基板の熱的性質判定方法及び熱処理条件の決定方法
要約: front page image
(EN)[PROBLEMS] To provide a method of determining the thermal properties of a substrate in a short time and a method of deciding the heat treatment conditions of an open loop step. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] This method of determining the thermal properties of the substrate comprises the step of applying pulse heating, by using a lamp (9), a wafer (W) disposed between the lamp (9) and temperature sensors (T1) to (T7) in a rapid heat treatment device (1) having the lamp (9) for heating the wafer (W) and the temperature sensors (T1) to (T7) disposed oppositely to the lamp (9) to provide temperature data sequentially outputted from the temperature sensors (T1) to (T7). Then, the thermal properties of the water (W) are determined by using the temperature data.
(FR)L'invention concerne une méthode de détermination des propriétés thermiques d'un substrat en peu de temps et une méthode pour sélectionner les conditions du traitement thermique d'une étape à boucle ouverte. Cette méthode de détermination des propriétés thermiques d'un substrat comprend une étape d'application d'un chauffage pulsé, en utilisant une lampe (9), une galette (W) située entre la lampe (9) et les capteurs de température (T1) à (T7) dans un dispositif de traitement rapide à la chaleur (1) avec la lampe (9) pour chauffer la galette (W) et les capteurs de température (T1) à (T7) positionnées en face de la lampe (9) pour procurer des données sur la température qui sont émises de façon séquentielle à partir des capteurs de température (T1) à (T7). Ensuite, les propriétés thermiques de la galette (W) sont déterminées en utilisant les données de température.
(JA)【課題】 短時間で基板の熱的性質を判定できる方法及びオープンループステップの熱処理条件を決定できる方法を提供する。 【解決手段】 本発明の基板の熱的性質判定方法によれば、ウェハWを加熱するためのランプ9とランプ9に対向配置された温度センサT1~T7とを備えた急速熱処理装置1内で、ランプ9と温度センサT1~T7との間に配置されたウェハWにランプ9を用いてパルス加熱を施しながら、温度センサT1~T7から逐次出力される温度データを得る。その後、当該温度データを用いてウェハWの熱的性質を判定する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)