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1. (WO2006016550) 加熱プレートの温度測定方法、基板処理装置及び加熱プレートの温度測定用のコンピュータプログラム
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2006/016550    国際出願番号:    PCT/JP2005/014510
国際公開日: 16.02.2006 国際出願日: 08.08.2005
IPC:
H01L 21/027 (2006.01), H01L 21/02 (2006.01)
出願人: TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 3-6, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1078481 (JP) (米国を除く全ての指定国).
TOMITA, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
ASAI, Ryuji [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: TOMITA, Hiroshi; (JP).
ASAI, Ryuji; (JP)
代理人: FUKAMI, Hisao; Fukami Patent Office Nakanoshima Central Tower, 22nd Floor 2-7, Nakanoshima 2-chome Kita-ku, Osaka-shi Osaka 530-0005 (JP)
優先権情報:
2004-234765 11.08.2004 JP
2005-199673 08.07.2005 JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR MEASURING HEATING PLATE TEMPERATURE, SUBSTRATE PROCESSING EQUIPMENT, AND COMPUTER PROGRAM FOR MEASURING HEATING PLATE TEMPERATURE
(FR) PROCÉDÉ DE MESURE DE LA TEMPÉRATURE D’UNE PLAQUE CHAUFFANTE, ÉQUIPEMENT DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT, ET PROGRAMME INFORMATIQUE POUR MESURER LA TEMPERATURE DE LA PLAQUE CHAUFFANTE
(JA) 加熱プレートの温度測定方法、基板処理装置及び加熱プレートの温度測定用のコンピュータプログラム
要約: front page image
(EN)A heating plate (34) performs heat treatment to a substrate (W) by a wireless wafer (Ww) provided with a temperature detecting part (41), a storing part (42) and a controller (42). In the case of measuring the temperature of the heating plate, the temperature can be easily and highly accurately measured and deterioration of operation efficiency due to measuring operation is suppressed. A temperature measurement start instruction is outputted to the controller (42) of the wireless wafer (Ww) at a position in a wireless wafer carrier (Cw), the wireless wafer (Ws) starts temperature detection by the instruction, and time-series data of temperature detection values is stored in the storing part (42). The wireless wafer (Ww) is transferred to a heating unit along a previously determined transfer path. Based on a transfer time until the wireless wafer (Ww) is placed on the heating plate (34) and the time-series data of the temperature detection values in the storing part (42), the time-series data of the temperature detection values after the wireless wafer (Ww) is placed on the heating plate (34) is fetched.
(FR)Une plaque chauffante (34) effectue un traitement à la chaleur sur un substrat (W) par une tranche sans fil (Ww) fournie avec une pièce de détection de la température (41), une pièce de stockage (42) et un organe de commande (42). Dans le cas où l’on mesure la température de la plaque chauffante, la température peut être mesurée aisément et très précisément et la détérioration du fonctionnement due à l’opération de mesure est éliminée. Une instruction de démarrage de la mesure de la température est émise en direction de l’organe de commande (42) de la tranche sans fil (Ww) à une position dans un support de tranches sans fil (Cw), la tranche sans fil (Ws) commence la détection de température selon l’instruction, et les données chronologiques des valeurs de détection de température sont stockées dans la pièce de stockage (42). La tranche sans fil (Ww) est transférée vers une unité chauffante le long d’un chemin de transfert défini à l’avance. A partir d’une durée de transfert jusqu’à ce que la tranche sans fil (Ww) soit placée sur la plaque chauffante (34) et que les données chronologiques des valeurs de détection de température soient dans la pièce de stockage (42), les données chronologiques des valeurs de détection de température après que la tranche sans fil (Ww) soit placée sur la plaque chauffante (34) sont extraites.
(JA) 温度検出部(41)と記憶部(42)とコントローラ(42)とを備えたワイヤレスウエハ(Ww)により基板(W)を熱処理する加熱プレート(34)の温度を測定するにあたり、容易にかつ高精度に温度を測定でき、測定作業による稼動効率の低下を抑える。ワイヤレスウエハ用キャリア(Cw)内の位置にてワイヤレスウエハ(Ww)のコントローラ(42)に温度測定開始指令が出力され、これによりワイヤレスウエハ(Ww)が温度検出を開始して、温度検出値の時系列データを記憶部(42)内に格納する。一方ワイヤレスウエハ(Ww)は予め決められた搬送経路に沿って加熱ユニットに搬送される。そしてワイヤレスウエハ(Ww)が加熱プレート(34)に載置されるまでの搬送時間と、記憶部(42)内の温度検出値の時系列データとに基づいて、ワイヤレスウエハ(Ww)が加熱プレート(34)に載置された後の温度検出値の時系列データが取り出される。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)