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1. (WO2006013774) ポリ4-メチル-1-ペンテン樹脂組成物、フィルムおよび電子部品封止体製造用型枠
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2006/013774    国際出願番号:    PCT/JP2005/013827
国際公開日: 09.02.2006 国際出願日: 28.07.2005
IPC:
C08L 23/20 (2006.01), C08J 5/18 (2006.01), H01C 17/02 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
出願人: Mitsui Chemicals, Inc. [JP/JP]; 5-2, Higashi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1057117 (JP) (米国を除く全ての指定国).
TANAKA, Tooru [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
HIROSE, Toshiyuki [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: TANAKA, Tooru; (JP).
HIROSE, Toshiyuki; (JP)
優先権情報:
2004-227209 03.08.2004 JP
発明の名称: (EN) POLY-4-METHYL-1-PENTENE RESIN COMPOSITION, FILM, AND MOLD FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT SEALING BODY
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE POLY-4-MÉTHYLE-1-PENTÈNE, FILM ET MOULE POUR FABRIQUER DES CORPS D’ÉTANCHÉITÉ DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) ポリ4-メチル-1-ペンテン樹脂組成物、フィルムおよび電子部品封止体製造用型枠
要約: front page image
(EN)This invention provides a poly-4-methyl-1-pentene resin composition, which has a short semi-crystallization time, can be molded into a film having a high degree of surface crystallization and has a low coefficient of blocking. The resin composition comprises a polymer having a 4-methyl-1-pentene content of not less than 80% by mass and a melting point of 170 to 240°C, and a semi-crystallization time of 70 to 220 sec. A release film formed by molding the resin composition is also provided. This release film is suitable for the production of FPC, and has good releasability. Further, a mold for the production of an electronic component sealing body and an LED mold are provided. The mold for the production of an electronic component sealing body and LED mold have excellent heat resistance and releasability and are less likely to be deformed upon repeated use in the production of electronic component sealing bodies such as LEDs.
(FR)La présente invention porte sur une composition de résine poly-4-méthyle-1-pentène de courte durée de semi-cristallisation, que l’on peut mouler en un film de degré élevé de cristallisation superficielle et d’un faible coefficient de blocage. La composition de résine comprend un polymère ayant une teneur en 4-méthyle-1-pentène supérieure ou égale à 80% en masse et un point de fusion de 170 à 240°C, et un temps de semi-cristallisation de 70 à 220 sec. Un film détachable formé par moulage de la composition de résine est également obtenu. Ce film détachable convient à la production de FPC, tout en restant facilement détachable. En outre, l’invention concerne un moule pour la production d’un corps d’étanchéité de composant électronique et un moule de DEL. Le moule pour la production d’un corps d’étanchéité de composant électronique et le moule pour DEL ont une excellente résistance thermique et une excellente détachabilité, tout en présentant moins de risques de déformation en cas d’utilisation répétée dans la fabrication de corps d’étanchéité de composant électronique comme des DEL.
(JA) [課題] 半結晶化時間が短く、フィルムに成形した際の表面結晶化度が高く、且つブロッキング係数が小さい樹脂組成物を提供すること。また該樹脂組成物を成形して得られるFPCの製造に適した、離型性が良好な離型フィルムを提供すること。また、耐熱性および離型性に優れ、LEDなどの電子部品封止体の製造において、繰り返し使用しても変形しにくい電子部品封止体製造用型枠、LEDモールドを提供すること。 [解決手段] 4-メチル-1-ペンテン含有量が80質量%以上の重合体を含む樹脂組成物であって、該樹脂組成物の融点が170~240°C、半結晶化時間が70~220秒である、ポリ4-メチル-1-ペンテン樹脂組成物。及び該樹脂組成物を成形して成る、離型性が良好な離型フィルム、耐熱性、離型性に優れる電子部品封止体製造用型枠および、LEDモールドを提供する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)