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1. (WO2006013751) ボンディング構造、ワイヤボンディング方法、アクチュエータ装置、及び液体噴射ヘッド
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2006/013751    国際出願番号:    PCT/JP2005/013631
国際公開日: 09.02.2006 国際出願日: 26.07.2005
IPC:
H01L 21/60 (2006.01)
出願人: SEIKO EPSON CORPORATION [JP/JP]; 4-1, Nishi-Shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1630811 (JP) (米国を除く全ての指定国).
YANAGISAWA, Isao [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: YANAGISAWA, Isao; (JP)
代理人: KURIHARA, Hiroyuki; Kurihara International Patent Office Iwasaki Bldg. 6F, 3-15, Hiroo 1-chome Shibuya-ku, Tokyo 1500012 (JP)
優先権情報:
2004-228877 05.08.2004 JP
発明の名称: (EN) BONDING STRUCTURE, WIRE BONDING METHOD, ACTUATOR DEVICE AND LIQUID INJECTING HEAD
(FR) STRUCTURE DE COLLAGE, PROCEDE DE COLLAGE DE FIL, DISPOSITIF D'ACTIONNEUR ET TETE D'INJECTION DE LIQUIDE
(JA) ボンディング構造、ワイヤボンディング方法、アクチュエータ装置、及び液体噴射ヘッド
要約: front page image
(EN)A bonding part (200) wherein a bonding wire is connected to a bonding pad is composed of a first connecting part (201) on a leading edge side and a second connecting part (202) continuous to the first connecting part (201). The bonding strength of the bonding wire (120) and a terminal part (90a) is improved, the stitch width of the bonding wire (120) connected to the terminal part (90a) is narrowed, and a pitch of the adjacent terminal part (90a) is narrowed by narrowing the width of the terminal part (90a), even in wire bonding at a relatively low temperature compared with a general wire bonding temperature of 150°C.
(FR)L'invention est relative à une pièce de collage (200), comportant un fil de collage connecté à une pastille de collage. La pièce de collage comprend une première pièce de connexion (201) sur un bord avant et une deuxième pièce de connexion (202) prolongeant la première pièce de connexion (201). La force de liaison du fil de collage (120) et d'une pièce terminale (90a) est améliorée, la largeur d'agrafage du fil de collage (120) connecté à la pièce terminale (90a) est réduite, et un pas de la pièce terminale adjacente (90a) est réduit en rétrécissant la largeur de la pièce terminale (90a), même lors du collage du fil à une température relativement basse par rapport à la température générale de collage de 150°C.
(JA) ボンディングワイヤがボンディングパッドに接続されるボンディング部位200を、先端部側の第1接続部位201と第1接続部位201に連続する第2接続部位202とで構成し、150°Cという一般的なワイヤボンディング温度に比べ、比較的低温でのワイヤボンディングであっても、ボンディングワイヤ120と端子部90aとの接合強度を向上させ、端子部90aに接続されたボンディングワイヤ120のステッチ幅を狭くすることができ、端子部90aの幅を狭くして隣接する端子部90aのピッチを狭くする。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)