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1. (WO2006013742) 半田ボール搭載方法及び半田ボール搭載装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2006/013742    国際出願番号:    PCT/JP2005/013504
国際公開日: 09.02.2006 国際出願日: 22.07.2005
IPC:
H05K 3/34 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01)
出願人: IBIDEN Co., Ltd. [JP/JP]; 1, Kandacho 2-chome, Ogaki-shi Gifu 5030917 (JP) (米国を除く全ての指定国).
SUMITA, Atsunori [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KAWAMURA, Yoichiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SAWA, Shigeki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
TANNO, Katsuhiko [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
TSUCHIYA, Isao [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
MABUCHI, Yoshiyuki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KIMURA, Osamu [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: SUMITA, Atsunori; (JP).
KAWAMURA, Yoichiro; (JP).
SAWA, Shigeki; (JP).
TANNO, Katsuhiko; (JP).
TSUCHIYA, Isao; (JP).
MABUCHI, Yoshiyuki; (JP).
KIMURA, Osamu; (JP)
代理人: TASHITA, Akihito; 22-6, Sakae 1-chome Naka-ku, Nagoya-shi Aichi 4600008 (JP)
優先権情報:
2004-227875 04.08.2004 JP
2005-190496 29.06.2005 JP
2005-190497 29.06.2005 JP
2005-190498 29.06.2005 JP
2005-190499 29.06.2005 JP
発明の名称: (EN) METHOD AND DEVICE FOR MOUNTING SOLDER BALL
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF DE FIXATION D’UNE BILLE DE SOUDURE
(JA) 半田ボール搭載方法及び半田ボール搭載装置
要約: front page image
(EN)[PROBLEMS] To provide a solder ball mounting device capable of mounting micro solder balls on electrodes. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] The solder balls (78s) are collected by sucking air from a mounting tube (24) positioned above a ball arranging mask (16). The collected solder balls (78s) are rolled on the ball arranging mask (16) by horizontally moving the mounting tube (24), and the solder balls (78s) are fallen onto the electrodes (75) of a multi-layer printed wiring board (10) through the openings (16a) of the ball arranging mask (16).
(FR)Dispositif de fixation d’une bille de soudure permettant de fixer des microbilles de soudure sur des électrodes. Les billes de soudure (78s) sont recueillies en aspirant l’air provenant d’un tube de fixation (24) positionné au-dessus d’un masque d’agencement de billes (16). On fait rouler les billes de soudure (78s) recueillies puis on fait tomber sur le masque d’agencement de billes (16) en déplaçant horizontalement le tube de fixation (24) les billes de soudure (78s) sur les électrodes (75) d’un circuit de câblage imprimé multicouche (10) via les ouvertures (16a) du masque d’agencement de billes (16).
(JA)  【課題】 微細な半田ボールを電極に搭載することができる半田ボール搭載装置を提供する。   【解決手段】 ボール整列用マスク16の上方に位置させた搭載筒24から空気を吸引することで、半田ボール78sを集合させる。搭載筒24を水平方向に移動させることで、集合させた半田ボール78sをボール整列用マスク16の上に転動させ、ボール整列用マスク16の開口16aを介して、半田ボール78sを多層プリント配線板10の電極75へ落下させる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)