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1. (WO2006011566) 一体化ディスク基板の剥離装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2006/011566    国際出願番号:    PCT/JP2005/013861
国際公開日: 02.02.2006 国際出願日: 28.07.2005
IPC:
G11B 7/26 (2006.01)
出願人: KITANO CO., LTD [JP/JP]; 98-1, Aza-tsukinowa, Tano-cho, Komatsushima-shi, Tokushima 7730008 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KITANO, Ryoko [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
AMOU, Mikuni [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: KITANO, Ryoko; (JP).
AMOU, Mikuni; (JP)
代理人: SHIRASAKI, Shinji; 5F, Mikado Bldg. 29-21, Takadanobaba 1-chome Shinjuku-ku, Tokyo 1690075 (JP)
優先権情報:
2004-224840 30.07.2004 JP
発明の名称: (EN) DEVICE FOR SEPARATING INTEGRATED DISK SUBSTRATE
(FR) DISPOSITIF POUR SÉPARER LE SUBSTRAT D'UN DISQUE INTÉGRÉ
(JA) 一体化ディスク基板の剥離装置
要約: front page image
(EN)A device for separating an integrated disk substrate separable even if the blow of air is weak in separating and less producing dust. The device (1) comprises a holding panel (3) with a boss body for suckingly holding the integrated disk substrate formed by integrating a first disk substrate with a second disk substrate through an adhesive agent and a sucking panel (2) for sucking the first disk substrate and separating the first disk substrate from the second disk substrate. The holding panel comprises, in the boss body (4), an air inlet hole (4b) for leading air into a clearance between both disk substrates to separate the first disk substrate from the second disk substrate. The sucking panel comprises an upper inside sucking part (A1) installed, through springs (12), on a mounting plate for holding the sucking panel so as to be reciprocatingly moved and sucking the center peripheral part of the first disk substrate and a sucking means bringing the upper inside sucking part into the state of negative pressure.
(FR)Dispositif permettant de séparer un substrat de disque intégré même si le souffle d'air est faible pour séparer et de produire moins de poussière. Le dispositif (1) comprend un panneau de tenue (3) avec un corps maître pour tenir par aspiration le substrat de disque intégré, formé en intégrant un premier substrat de disque avec un second substrat de disque au moyen d'un agent adhésif, et un panneau de succion (2) pour aspirer le premier substrat de disque et séparer le premier substrat de disque du second substrat de disque. Le panneau de tenue comprend, dans le corps maître (4), un trou d'admission d'air (4b) pour diriger l'air dans le jeu entre les deux substrats de disque pour séparer le premier substrat de disque du second substrat de disque. Le panneau de succion comprend une pièce de succion interne supérieure (A1) installée, par l'intermédiaire de ressorts (12), sur une plaque de montage pour tenir le panneau de succion afin de le déplacer un mouvement de va-et-vient et pour aspirer la partie périphérique centrale du premier substrat de disque, et un moyen d'aspiration qui met la pièce de succion interne supérieure en situation de pression négative.
(JA) 本発明の目的は、剥離の際、エアの吹き出しが弱くても剥離可能であり且つ、粉塵等も発生しにくい一体化ディスク基板の剥離装置を提供すること。  第1ディスク基板と第2ディスク基板とが接着材を介して一体となった一体化ディスク基板を吸着保持するためのボス体付き保持盤3と、第1ディスク基板を吸着して該第1ディスク基板を第2ディスク基板から引き剥がすための吸着盤2と、を備えた一体化ディスク基板の剥離装置1であって、前記保持盤は、第2ディスク基板から第1ディスク基板を引き剥がすために、両ディスク基板間にエアを導入するエア導入穴4bをボス体4に備え、前記吸着盤は、該吸着盤を往復移動可能に保持するための取付けプレートに対してスプリング12を介して取り付けられており、第1ディスク基板の中心周辺部を吸着するための上方内側吸着部A1と、該上方内側吸着部を負圧化する吸引手段を備えた一体化ディスク基板の剥離装置。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)