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1. (WO2006011563) 半導体装置の搭載方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2006/011563    国際出願番号:    PCT/JP2005/013857
国際公開日: 02.02.2006 国際出願日: 28.07.2005
IPC:
H01L 21/60 (2006.01), H05K 13/04 (2006.01)
出願人: HITACHI, LTD. [JP/JP]; 6-6, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008280 (JP) (米国を除く全ての指定国).
INOUE, Kosuke [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
HONMA, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
NAKAKUKI, Shoji [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: INOUE, Kosuke; (JP).
HONMA, Hiroshi; (JP).
NAKAKUKI, Shoji; (JP)
代理人: ASAMURA, Kiyoshi; Room 331, New Ohtemachi Bldg. 2-1, Ohtemachi 2-chome Chiyoda-ku, Tokyo 1000004 (JP)
優先権情報:
2004-222741 30.07.2004 JP
発明の名称: (EN) METHOD OF MOUNTING SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) MÉTHODE DE MONTAGE D’UN DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体装置の搭載方法
要約: front page image
(EN)A method of mounting a semiconductor device, wherein a flip chip bonder for mounting a semiconductor chip on an electronic circuit substrate while reversing the front and back of the semiconductor chip is increased in speed to increase productivity. These operations are performed by a high-speed reverse operation by a cam mechanism connected to a motor rotating at a specified speed and a profiling positioning by a cam mechanism operated by the motor. Also, for the profiling positioning, the cam face of a roller gear cam type index table is partly removed to lower the rigidity of an inverting shaft in the rotating direction at a positioning part.
(FR)Méthode de montage d’un dispositif à semi-conducteur par laquelle, pour augmenter la productivité, on augmente la vitesse d’un flip chip bonder de montage de puces à semi-conducteur sur des substrats de circuit électronique tout en inversant l’avant et l’arrière des puces à semi-conducteur. Ces opérations sont réalisées par un retournement à haute vitesse au moyen d’un mécanisme à came raccordé à un moteur tournant à une vitesse spécifiée et un positionnement de profilage par un mécanisme à came actionné par le moteur. Également, pour le positionnement de profilage, la face de came d’une table de transfert circulaire de type came à roulement à rouleaux est partiellement ôtée pour diminuer la rigidité d’un arbre d’inversion en direction de rotation à une partie de positionnement.
(JA) 半導体チップを表裏反転しつつ電子回路基板に搭載するフリップチップボンダを高速化することで、生産性の高いフリップチップボンダを提供するために、一定速度で回転するモータに接続したカム機構による高速反転動作と、同一モータで稼働するカム機構による倣い位置決めにより行うこととした。また、倣い位置決めのためローラギアカム形インデックステーブルのカム面の一部を除去加工し、位置決め部における反転軸の回転方向剛性を低下させた。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)