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1. (WO2006011421) プリプレグ、その製造方法、積層板及びプリント配線板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2006/011421    国際出願番号:    PCT/JP2005/013476
国際公開日: 02.02.2006 国際出願日: 22.07.2005
IPC:
C08J 5/24 (2006.01), C08G 59/24 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01), C08L 63/02 (2006.01)
出願人: SHIN-KOBE ELECTRIC MACHINERY CO., LTD. [JP/JP]; 8-1, Akashi-cho Chuo-ku, Tokyo 1040044 (JP) (米国を除く全ての指定国).
ITO, Makoto [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: ITO, Makoto; (JP)
代理人: KIKUCHI, Shinichi; KL Nihonbashi Bldg. 6-11, Nihonbashi Kodenma-cho Chuo-ku, Tokyo 1030001 (JP)
優先権情報:
2004-216750 26.07.2004 JP
2005-167622 08.06.2005 JP
発明の名称: (EN) PREPREG, PROCESS FOR PRODUCING THE SAME, LAMINATED SHEET, AND PRINTED WIRING BOARD
(FR) PRÉIMPRÉGNÉ, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, FEUILLE LAMINÉE ET CARTE À CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) プリプレグ、その製造方法、積層板及びプリント配線板
要約: front page image
(EN)A prepreg which is obtained by infiltrating an epoxy resin composition comprising an epoxy resin and a hardener into a sheet-form fibrous substrate to cause the substrate to hold the composition and bringing the epoxy resin composition into a semicured state, wherein the epoxy resin is an epoxy resin compound having a molecular structure represented by (formula 1) and an inorganic filler having a thermal conductivity of 20 W/m·K or higher has been incorporated into the epoxy resin in an amount of 10-900 parts by volume per 100 parts by volume of the resin on a solid basis. This prepreg has good handleability during production and a high thermal conductivity. It is hence suitable for use in producing a laminated sheet or printed wiring board. [Chemical formula 1] (Formula 1) [R is selected from -H, alkyl (C4 or lower aliphatic hydrocarbon), acetyl, and halogeno; and n is a number of 0-5 on the average.]
(FR)Ce préimprégné est obtenu en infiltrant une composition de résine époxy comprenant une résine époxy et un durcisseur dans un substrat fibreux sous forme de feuille pour forcer le substrat à maintenir la composition et en amenant la composition de résine époxy à un état semi-durci, où la résine époxy est un composé de résine époxy ayant une structure moléculaire représentée par la (formule 1) et où une charge inorganique ayant une conductivité thermique de 20 W/m·K ou plus a été incorporée dans la résine époxy en une quantité de 10 à 900 parties en volume par 100 parties en volume de la résine sur une base solide. Ce préimprégné présente une bonne maniabilité pendant la fabrication ainsi qu’une conductivité thermique élevée. Il est donc approprié pour une utilisation dans la fabrication d’une feuille laminée ou d’une carte à circuit imprimé. [Formule chimique 1] (Formule 1) [R est sélectionné parmi un atome -H, un groupe alkyle (C4 ou un hydrocarbure aliphatique inférieur), un groupe acétyle et un groupe halogénure ; et n représente un nombre de 0 à 5 en moyenne.]
(JA)not available
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)