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1. (WO2005109479) ダイシング・ダイボンド兼用粘接着シートおよびこれを用いた半導体装置の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2005/109479    国際出願番号:    PCT/JP2005/008728
国際公開日: 17.11.2005 国際出願日: 12.05.2005
IPC:
C09J 7/02 (2006.01), C09J 163/00 (2006.01), H01L 21/301 (2006.01), H01L 21/52 (2006.01)
出願人: SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 22-22, Nagaike-cho, Abeno-ku, Osaka-shi, Osaka 5458522 (JP) (米国を除く全ての指定国).
LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001 (JP) (米国を除く全ての指定国).
FUKUI, Yasuki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
YAMAZAKI, Osamu [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SAIKI, Naoya [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: FUKUI, Yasuki; (JP).
YAMAZAKI, Osamu; (JP).
SAIKI, Naoya; (JP)
代理人: SUZUKI, Shunichiro; S.SUZUKI & ASSOCIATES, Gotanda Yamazaki Bldg. 6F, 13-6, Nishigotanda 7-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1410031 (JP)
優先権情報:
2004-142274 12.05.2004 JP
発明の名称: (EN) ADHESIVE SHEET FOR BOTH DICING AND DIE BONDING AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD USING THE ADHESIVE SHEET
(FR) FEUILLE ADHÉSIVE À LA FOIS POUR DÉCOUPE DES PUCES ET LIAISON MATRICIELLE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR UTILISANT LA FEUILLE ADHÉSIVE
(JA) ダイシング・ダイボンド兼用粘接着シートおよびこれを用いた半導体装置の製造方法
要約: front page image
(EN)The purposes of this invention are to reduce bonding wire deterioration generated when semiconductor chips are being stacked, and to eliminate variance in semiconductor device heights due to thickness accuracy failure of an adhesive agent layer bonding the semiconductor chips, variance in heights from a board to a surface of the semiconductor chip of the uppermost layer, and inclination of the semiconductor chip of the uppermost layer, in a so-called “stacked type semiconductor device”. An adhesive sheet for both dicing and die-bonding relating to this invention to achieve such purposes of this invention is provided with a base material and an adhesive agent layer peelably stacked on the base material. The adhesive agent layer has pressure sensitive adhesiveness at room temperatures, thermosetting property, an elastic modulus of 1.0×103-1.0×104Pa prior to thermosetting and a melting viscosity of 100-200Pa/sec at 120°C prior to thermosetting, and it requires a time of 60sec or shorter to permit the melting viscosity to reach the minimum value when the temperature of the adhesive agent layer prior to thermosetting is fixed at 120°C.
(FR)La présente invention se propose de réduire toute détérioration métallique de liaison générée lorsque l’on empile des puces semi-conductrices, et d’éliminer les variations de hauteur de dispositif semi-conducteur par manque de précision d’épaisseur d’une couche d’agent adhésif liant les puces semi-conductrices, les variations de hauteur entre un panneau et une surface de la puce semi-conductrice de la couche située tout en haut, et toute inclinaison de la puce semi-conductrice de la couche située tout en haut, dans ce que l’on appelle un ‘‘dispositif semi-conducteur de type empilement’’. Il est prévu une feuille adhésive à la fois pour découpe des puces et liaison matricielle dans le cadre de la présente invention avec un matériau de base et une couche d’agent adhésif empilée de manière détachable sur le matériau de base. La couche d'agent adhésif présente une adhérence sensible à la pression aux températures ambiantes, une propriété de thermodurcissement, un module d'élasticité de 1,0 × 103 à 1,0 × 104Pa avant thermodurcissement et une viscosité de fusion de 100 à 200 Pa/sec à 120°C avant thermodurcissement, et il faut au maximum 60 secondes pour permettre à la viscosité de fusion d’atteindre la valeur minimale lorsque la température de la couche d'agent adhésif avant thermodurcissement est fixée à 120°C.
(JA) 本発明は、いわゆる「スタック型半導体装置」において、スタック時に発生するボンディングワイヤーの損傷を低減するとともに、半導体チップ同士を接着する接着剤層の厚みの精度不良に起因する半導体装置の高さのバラツキ、基板から最上層の半導体チップの表面までの高さのバラツキ、および最上層の半導体チップの傾き等を解消することを目的としている。  かかる目的を達成する本発明に係るダイシング・ダイボンド兼用粘接着シートは、  基材と、該基材上に剥離可能に積層されてなる粘接着剤層とからなり、  該粘接着剤層が、常温感圧接着性でありかつ熱硬化性を有し、熱硬化前の粘接着剤層の弾性率が1.0×103~1.0×104Paであり、熱硬化前の粘接着剤層の120°Cにおける溶融粘度が100~200Pa・秒であり、熱硬化前の粘接着剤層を120°Cで温度一定とした場合に、溶融粘度が最小値に達するまでの時間が60秒以下であることを特徴としている。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)