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1. (WO2005106973) 発光素子用配線基板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2005/106973    国際出願番号:    PCT/JP2005/006727
国際公開日: 10.11.2005 国際出願日: 30.03.2005
IPC:
H01L 33/64 (2010.01), H05K 1/02 (2006.01), H01L 33/48 (2010.01), H05K 1/03 (2006.01), H05K 3/40 (2006.01)
出願人: KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128450 (JP) (米国を除く全ての指定国).
HASEGAWA, Tomohide [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
IZUMI, Minako [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SASAKI, Yasuhiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
HAMADA, Noriaki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
OKAMURA, Takuji [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
MOTOMURA, Koichi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: HASEGAWA, Tomohide; (JP).
IZUMI, Minako; (JP).
SASAKI, Yasuhiro; (JP).
HAMADA, Noriaki; (JP).
OKAMURA, Takuji; (JP).
MOTOMURA, Koichi; (JP)
代理人: ONO, Hisazumi; Nippon Shuzo bldg. 1-21, Nishi-shimbashi 1-chome Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
優先権情報:
2004-130901 27.04.2004 JP
2004-219779 28.07.2004 JP
2004-242224 23.08.2004 JP
2004-247203 26.08.2004 JP
2004-279513 27.09.2004 JP
2004-338867 24.11.2004 JP
2004-340339 25.11.2004 JP
発明の名称: (EN) WIRING BOARD FOR LIGHT EMITTING ELEMENT
(FR) TABLEAU DE CONNEXIONS POUR ÉLÉMENT ÉMETTEUR DE LUMIÈRE
(JA) 発光素子用配線基板
要約: front page image
(EN)A wiring board for light emitting element comprising a ceramic insulating substrate, and a conductor layer formed on the surface of the insulating substrate or in the insulating substrate, with an area for mounting a light emitting element on one side of the insulating substrate. The insulating substrate is provided with a thermally conductive columnar conductor having a thermal conductivity higher than that of the insulating substrate. The thermally conductive columnar conductor extends through the insulating substrate in the thickness direction thereof from the area for mounting a light emitting element and is formed through simultaneous burning with the insulating substrate. The wiring board can be produced inexpensively through simultaneous burning, and furthermore, it exhibits excellent heat dissipation properties. When a light emitting element is mounted, heat generated therefrom can be dissipated quickly to the outside and lowering in luminance of the light emitting element due to heat generation can be prevented effectively.
(FR)Un tableau de connexions pour élément émetteur de lumière comprenant un support isolant en céramique, et une couche conductrice formée sur la surface du substrat isolant ou dans le substrat isolant, avec une zone pour monter un élément émetteur de lumière sur un côté du support isolant. Le support isolant est fourni avec un conducteur en colonne conduisant la chaleur et ayant une conductivité thermique plus élevée que celle du substrat isolant. Le conducteur en colonne conduisant la chaleur passe à travers l'épaisseur dusupport isolant à partir de la zone de montage de l'élément émetteur de lumière et est formé par cuisson simultanée avec le support isolant. Le tableau de connexions peut être produit de façon peu coûteuse par cuisson simultanée et de plus, il présente d'excellentes propriétés de dissipation de la chaleur. Quand un élément émetteur de lumière est monté, la chaleur générée peut être dissipée rapidement à l'extérieur et la baisse de luminosité del'élément émetteur de lumière du fait de génération de chaleur peut être évitée efficacement.
(JA)本発明の発光素子用配線基板は、セラミックス製絶縁基板と、該絶縁基板の表面又は内部に形成された導体層とを備え、該絶縁基板の一方の面に発光素子が搭載される搭載領域を有している発光素子用配線基板において、前記絶縁基板には、該絶縁基板に比して高い熱伝導率を有している伝熱性柱状導体が設けられており、前記伝熱性柱状導体は、前記絶縁基板の発光素子搭載領域から該絶縁基板を厚み方向に貫通して延びており、該絶縁基板との同時焼成により形成されていることを特徴とする。この配線基板は、同時焼成により安価に製造できるばかりか、熱放散性に優れており、発光素子を搭載したとき、発光素子からの熱を速やかに外部に放散することができ、発熱による発光素子の輝度低下などを有効に防止することができる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)