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1. (WO2005106942) 樹脂封止型半導体パッケージ並びにその製造方法及び製造装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2005/106942    国際出願番号:    PCT/JP2004/016534
国際公開日: 10.11.2005 国際出願日: 08.11.2004
IPC:
B29C 43/18 (2006.01), B29L 31/34 (2006.01), H01L 21/56 (2006.01)
出願人: Sumitomo Bakelite Co., Ltd. [JP/JP]; 5-8, Higashi-shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Toky o 1400002 (JP) (米国を除く全ての指定国).
ITO, Hideo [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
UBUKATA, Tamaya [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
HIROSE, Yoshitaka [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: ITO, Hideo; (JP).
UBUKATA, Tamaya; (JP).
HIROSE, Yoshitaka; (JP)
代理人: NISHIWAKI, Tamio; Asahi Bldg. 7F 6-7, Ginza 6-chome Chuo-ku, Tokyo 1040061 (JP)
優先権情報:
2004-136535 30.04.2004 JP
発明の名称: (EN) RESIN SEALING SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD AND DEVICE FOR MANUFACTURING THE SAME
(FR) EMBALLAGE DE SEMI-CONDUCTEUR PAR SCELLAGE EN RÉSINE ET DISPOSITIF DE FABRICATION DE CELUI-CI
(JA) 樹脂封止型半導体パッケージ並びにその製造方法及び製造装置
要約: front page image
(EN)A resin sealing semiconductor package and a method and a device for manufacturing the semiconductor package. The method for sealingly molding the semiconductor package is characterized in that a powder or granular resin composition is agitated and molten in an agitating pot having a heating device by rotating an agitating plunger having an agitating bar projected from the tip thereof, the agitated and molten resin is taken out and pressurized in a package shape to manufacture a shaped resin, the shaped resin is mounted on a compression plunger in a drag cavity, and the compression plunger is pressurized after a mold is clamped. Thus, even ifa wire is reduced in size or made highly dense, the flow of the wire is hard to occur.
(FR)Un emballage de semi-conducteur par scellage en résine et un procédé et un dispositif de fabrication de l'emballage de semi-conducteur. Le procédé pour mouler de façon étanche l'emballage de semi-conducteur est caractérisé par le fait qu'une poudre ou des granules d'une composition de résine est agitée et fondue dans un creuset à agitation possédant un dispositif de chauffage en faisant tourner un piston agitateur ayant une barre agitatrice se projetant depuis l'extrémité, la résine agitée et fondue est enlevée et mise sous pression dans une forme d'emballage pour fabriquer une résine formée, la résine formée est montée sur un piston de compression dans une cavité de recouvrement, et le piston de compression est mis sous pression après qu'un moule ait été serré. Ainsi, même si un fil est de taille réduite ou rendu très dense, le passage du fil est difficile à obtenir.
(JA) 本発明は、粉末状又は顆粒状の樹脂組成物を、加熱装置を有する攪拌ポット内で、攪拌棒を先端に突出させた攪拌用プランジャを回転させて攪拌溶融させ、攪拌溶融された樹脂を取り出しパッケージ形状に加圧して賦形樹脂を作り、賦形した樹脂を下型キャビティ内の圧縮プランジャに装着し、金型を型締めした後、圧縮プランジャを加圧して半導体パッケージを封止成形することを特徴とする。  このような製造方法によれば、ワイヤーの細線化、高密度化がされた場合にもワイヤー流れが起こりにくい樹脂封止型半導体パッケージの製造方法及び製造装置を提供することができる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)