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1. (WO2005105943) ダイボンディング用樹脂ペースト
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2005/105943    国際出願番号:    PCT/JP2005/002229
国際公開日: 10.11.2005 国際出願日: 15.02.2005
IPC:
C08L 79/08 (2006.01), C09J 179/08 (2006.01), H01L 21/52 (2006.01)
出願人: HITACHI CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 1-1, Nishishinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1630449 (JP) (米国を除く全ての指定国).
HASEGAWA, Yuji; (米国のみ).
ODAGAWA, Yasuhisa; (米国のみ).
KIKUCHI, Tooru; (米国のみ)
発明者: HASEGAWA, Yuji; .
ODAGAWA, Yasuhisa; .
KIKUCHI, Tooru;
代理人: MIYOSHI, Hidekazu; Toranomon Kotohira Tower 2-8, Toranomon 1-chome Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
優先権情報:
2004-131359 27.04.2004 JP
発明の名称: (EN) RESIN PASTE FOR DIE BONDING
(FR) PÂTE DE RÉSINE POUR FIXAGE DE PUCE
(JA) ダイボンディング用樹脂ペースト
要約: front page image
(EN)A resin paste for die bonding which can be easily supplied/applied by a printing method. The resin paste for die bonding comprises: a polyimide resin (PI) obtained by reacting one or more tetracarboxylic dianhydrides (A) comprising a tetracarboxylic dianhydride represented by the following formula (I): (wherein n is an integer of 2 to 20) with one or more diamines (B) comprising a siloxane diamine represented by the following formula (II): (wherein Q1 and Q2 each independently represents C1-5 alkylene or phenylene; Q3, Q4, Q5, and Q6 each independently represents C1-5 alkyl, phenyl, or phenoxy; and p is an integer of 1 to 50); a filler (F); and a solvent (S) for printing. The resin paste has been regulated so as to have a solid content of 20 to 70 wt.%, a thixotropy index of 1.5 to 8.0, and a viscosity (25°C) of 5 to 1,000 Pa·s.
(FR)Une pâte de résine pour fixage de puce qui peut être facilement fournie/appliquée par un procédé d'impression. La pâte de résine pour fixage de puce comprend : une résine polyimide (PI) obtenue en faisant réagir un ou plusieurs dianhydrudes tétracarboxyliques (A) comprenant un dianhydrure tétracarboxylique représenté par la formule suivante (I) : [Formule chimique 1] Formule (1) (où n est un entier compris entre 2 et 20) avec une ou plusieurs diamines (B) comprenant une diamine siloxane représentée par la formule suivante (II) : [Formule chimique 2] Formule (2) (où Q1 et Q2 représentent chacun indépendamment un alkylène en C1-5 ou un phénylène ; Q3, Q4, Q5, and Q6 représentent chacun indépendamment un alkyle en C1-5, un phényle ou un phénoxy ; et p est un entier compris entre 1 et 50) ; un diluant (F) ; et un solvant (S) pour l'impression. La pâte de résine est réglée de façon à avoir une teneur en matières solides de 20 à 70 % de son poids, un indice de thixotropie de 1,5 à 8,0, et une viscosité (25 °C) de 5 à 1000 Pa s.
(JA) 本発明の目的は、印刷法によって容易に供給・塗布できるダイボンディング用樹脂ペーストを提供することである。本発明のダイボンディング用樹脂ペーストは、次の式(I)   【化1】 (式中、n=2~20の整数を示す。)のテトラカルボン酸二無水物含むテトラカルボン酸二無水物(A)、及び次の式(II)   【化2】 (式中、Q1及びQは、それぞれ独立に、炭素数1~5のアルキレン基又はフェニレン基を示し、Q、Q、Q及びQは、それぞれ独立に、炭素数1~5のアルキル基、フェニル基又はフェノキシ基を示し、pは1~50の整数を示す。)のシロキサン系ジアミンを含むジアミン(B)を反応させて得られるポリイミド樹脂(PI)と、フィラー(F)と、印刷用溶剤(S)とを含む樹脂ペーストであって、固形分が20~70重量%、チキソトロピー指数が1.5~8.0、及び粘度(25°C)が5~1000Pa・sとなるように調整されている。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)