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1. (WO2005104248) 発光素子駆動用半導体チップ、発光装置及び照明装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2005/104248    国際出願番号:    PCT/JP2005/007412
国際公開日: 03.11.2005 国際出願日: 18.04.2005
IPC:
H05B 33/08 (2006.01), H01L 25/16 (2006.01), H01L 33/54 (2010.01), H01L 33/60 (2010.01)
出願人: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (米国を除く全ての指定国).
GOTOU, Shusaku; (米国のみ).
KAWAHARA, Tsukasa; (米国のみ).
IKEDA, Tadaaki; (米国のみ).
AOYAGI, Tooru; (米国のみ)
発明者: GOTOU, Shusaku; .
KAWAHARA, Tsukasa; .
IKEDA, Tadaaki; .
AOYAGI, Tooru;
代理人: HIGASHIMA, Takaharu; Aoyama & Partners IMP Building, 3-7, Shiromi 1-chome Chuo-ku, Osaka-shi Osaka 540-0001 (JP)
優先権情報:
2004-123453 19.04.2004 JP
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR CHIP FOR DRIVING LIGHT EMITTING ELEMENT, LIGHT EMITTING DEVICE, AND LIGHTING DEVICE
(FR) PUCE A SEMICONDUCTEUR POUR ATTAQUER UN ELEMENT EMETTEUR DE LUMIERE, DISPOSITIF EMETTEUR DE LUMIERE ET DISPOSITIF D’ECLAIRAGE
(JA) 発光素子駆動用半導体チップ、発光装置及び照明装置
要約: front page image
(EN)There is provided a light emitting device requiring a small area for mounting. The light emitting device includes: a light emitting element having an electric signal terminal and is driven to emit light by an electric signal given to the electric signal terminal from outside; and a semiconductor chip for driving the light emitting element having a light emitting element drive circuit formed by using a semiconductor for outputting an electric signal to be applied to the electric signal terminal. The light emitting element is mounted on the surface of the semiconductor chip for driving the light emitting element. On the surface of the semiconductor chip for driving the light emitting element, a conductive route is provided for mutually connecting a plurality of light emitting elements.
(FR)Il est prévu un dispositif émetteur de lumière nécessitant une petite surface de montage. Le dispositif émetteur de lumière comporte : un élément émetteur de lumière possédant une borne à signaux électriques et attaqué pour émettre de la lumière par un signal électrique appliqué de l’extérieur à la borne à signaux électriques ; et une puce à semiconducteur pour attaquer l’élément émetteur de lumière possédant un circuit d’attaque d’élément émetteur de lumière en utilisant un semiconducteur pour fournir un signal électrique à appliquer à la borne à signaux électriques. L’élément émetteur de lumière est monté à la surface de la puce à semiconducteur pour attaquer l’élément émetteur de lumière. A la surface de la puce à semiconducteur pour attaquer l’élément émetteur de lumière, il est prévu un chemin conducteur pour connecter mutuellement une pluralité d’éléments émetteurs de lumière.
(JA) 実装面積の小さい発光装置を提供する。  本発明の発光装置は、電気信号端子を備えてこの電気信号端子に外部から与えられる電気信号によって駆動され発光する発光素子と、電気信号を出力して電気信号端子に印加する発光素子駆動用回路を半導体を用いて形成した発光素子駆動用半導体チップと、を有し、発光素子を発光素子駆動用半導体チップの面上に装着すると共に、発光素子駆動用半導体チップの面上に複数個の発光素子を相互接続する導電経路を備える。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)