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1. (WO2005091500) 弾性表面波装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2005/091500    国際出願番号:    PCT/JP2005/002294
国際公開日: 29.09.2005 国際出願日: 16.02.2005
IPC:
H03H 3/08 (2006.01), H03H 9/25 (2006.01)
出願人: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome Nagaokakyo-shi Kyoto 617-8555 (JP) (米国を除く全ての指定国).
SHIBATA, Osamu [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: SHIBATA, Osamu; (JP)
代理人: YAMAMOTO, Toshinori; Room 810, Kondo Bldg. 4-12, Nishitenma 4-chome Kita-ku, Osaka-shi Osaka 530-0047 (JP)
優先権情報:
2004-078266 18.03.2004 JP
発明の名称: (EN) SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE
(FR) DISPOSITIF À ONDES ACOUSTIQUES DE SURFACE
(JA) 弾性表面波装置
要約: front page image
(EN)A surface acoustic wave device arranged such that pyroelectricity of a piezoelectric substrate is not revived, and a process for fabricating that device. The piezoelectric substrate (12) of a surface acoustic wave element (10) being contained in a package (22) has a resistivity of 1.0×107-1.0×1013 Ω·cm. At least one of a solder material (26) being used at the electrical joint between pads (15a, 15b, 15c, 16a, 16b, 16c) and an external electrode, and a sealing material (28) being used for sealing between the package (22) and a cap (23) has a melting point of 300°C or below.
(FR)Un dispositif à ondes acoustiques de surface agencé de telle sorte que la pyroélectricité d'un substrat piézoélectrique n'est pas réactivée, et un procédé de fabrication de ce dispositif. Le substrat piézoélectrique (12) d'un dispositif à ondes acoustiques de surface (10), contenu dans un boîtier (22), présente une résistivité de 1,0×107 à 1,0×1013 Ω·cm. Au moins l'un d'un matériau de soudure (26) étant utilisé au niveau de la jonction électrique entre des plots (15a, 15b, 15c, 16a, 16b, 16c) et une électrode externe, et un matériau de scellement (28), utilisé pour réaliser une étanchéité entre le boîtier (22) et un capuchon (23), présente un point de fusion de 300 °C ou moins.
(JA) 圧電基板が焦電性を復活しないようにした弾性表面波装置及び該装置の製造方法を提供する。  パッケージ22内に収納される弾性表面波素子10の圧電基板12は、抵抗率が1.0×10Ω・cm以上1.0×1013Ω・cm以下である。パッド15a,15b,15c,16a,16b,16cと外部電極との間の電気的接続部分に用いるはんだ材26とパッケージ22とキャップ23との間を封止する封止材28との少なくとも一方の融点が300°C以下である。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)