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1. (WO2005091454) 半導体レーザ素子及びその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2005/091454    国際出願番号:    PCT/JP2005/004699
国際公開日: 29.09.2005 国際出願日: 16.03.2005
IPC:
H01S 5/22 (2006.01)
出願人: SANYO ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 5-5, Keihan-Hondori 2-chome, Moriguchi-shi, Osaka 5708677 (JP) (米国を除く全ての指定国).
TOTTORI SANYO ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 7-101, Tachikawa-cho, Tottori-shi, Tottori 6808634 (JP) (米国を除く全ての指定国).
SAOMOTO, Hitoshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
IWAMOTO, Manabu [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: SAOMOTO, Hitoshi; (JP).
IWAMOTO, Manabu; (JP)
代理人: WIN TECH PATENT OFFICE; 4th Fl., Wenping Kanda Bldg. 6-7, Kanda Kajicho 3-chome Chiyoda-ku, Tokyo 1010045 (JP)
優先権情報:
2004-077689 18.03.2004 JP
2004-079543 19.03.2004 JP
2004-079544 19.03.2004 JP
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR LASER ELEMENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
(FR) ÉLÉMENT LASER SEMI-CONDUCTEUR ET MÉTHODE DE FABRICATION DE CELUI-CI
(JA) 半導体レーザ素子及びその製造方法
要約: front page image
(EN)In an element wherein a plurality of ridges (16, 36) are arranged in parallel, supports (17, 37) are formed to sandwich each of the ridges (16, 36). More specifically, on an outer side of the ridge (16) in the element, the first support (17a) is formed, and on an inner side in the element, the second support (17b) is formed. On an outer side of the ridge (36) in the element, the first support (37a) is formed, and on an inner side in the element, the second support (37b) is formed. Thus, even when a resist is applied on an element surface and spin-coating is performed at the time of manufacturing the element, the resist on the inner side than the ridges (16, 36) in the element can be prevented from flowing into a groove between the ridges to a certain extent by means of the second supports (17b, 37b), and a resist film thickness on the inner sides of the ridges (16, 36) in the element can be prevented from being considerably small compared with that on the outer sides in the element.
(FR)Dans un élément à l’intérieur duquel plusieurs arêtes (16, 36) sont disposées en parallèle, des supports (17, 37) sont formés de sorte à enfermer chacune des arêtes (16, 36). Plus particulièrement, sur un côté externe de l’arête (16) de l’élément, le premier support (17a) est formé, et sur un côté interne de l’élément, le second support (17b) est formé. Sur un côté externe de l’arête (36) de l’élément, le premier support (37a) est formé, et sur un côté interne de l’élément, le second support (37b) est formé. Ainsi, même lorsqu’une réserve est appliquée sur la surface d’un élément et qu’un revêtement par centrifugation est effectué en même temps que la fabrication de l’élément, la réserve sur le côté interne des arêtes (16, 36) de l’élément peut être empêchée de s’écouler dans un sillon entre les arêtes dans une certaine mesure au moyen des deuxièmes supports (17b, 37b), et une épaisseur d’un film de réserve sur les côtés internes des arêtes (16, 36) de l’élément peut être protégée d’une réduction considérable en comparaison avec celle sur les côtés externes de l’élément.
(JA) 複数のリッジ16・36を並設した素子において、各リッジ16・36を挟むようにサポート17・37を形成する。より具体的には、リッジ16の素子外側に第1サポート17aを形成し、素子内側に第2サポート17bを形成する。また、リッジ36の素子外側に第1サポート37aを形成し、素子内側に第2サポート37bを形成する。これにより、素子製造時に素子表面にレジストを塗布してスピンコートを行っても、リッジ16・36よりも素子内側のレジストがリッジ間の溝に流れるのを、この第2サポート17b・37bである程度抑えることができ、リッジ16・36に対して素子内側のレジスト膜厚が素子外側に比べて大幅に薄くなるのを回避することができる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)