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1. (WO2005091354) はんだ組成物及びこれを用いたバンプ形成方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2005/091354    国際出願番号:    PCT/JP2005/004749
国際公開日: 29.09.2005 国際出願日: 17.03.2005
IPC:
B23K 35/26 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
出願人: TAMURA CORPORATION [JP/JP]; 1-19-43, Higashi-oizumi, Nerima-ku, Tokyo 1788511 (JP) (米国を除く全ての指定国).
Japan Science and Technology Agency [JP/JP]; 4-1-8, Honcho, Kawaguchi-shi, Saitama 3320012 (JP) (米国を除く全ての指定国).
SAKAMOTO, Isao [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
ONOZAKI, Junichi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
FURUNO, Masahiko [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SAITO, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
ANDOU, Haruhiko [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SHIRAI, Masaru [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
HIRATSUKA, Atsushi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: SAKAMOTO, Isao; (JP).
ONOZAKI, Junichi; (JP).
FURUNO, Masahiko; (JP).
SAITO, Hiroshi; (JP).
ANDOU, Haruhiko; (JP).
SHIRAI, Masaru; (JP).
HIRATSUKA, Atsushi; (JP)
代理人: TAKAHASHI, Isamu; 7th Floor, Shinoda Bldg., 10-7, Higashi Kanda 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010031 (JP)
優先権情報:
2004-082467 22.03.2004 JP
発明の名称: (EN) SOLDER COMPOSITION AND METHOD OF BUMP FORMATION THEREWITH
(FR) COMPOSITION DE BRASAGE ET PROCEDE DE FORMATION DE PERLES DE SOUDURE AVEC LADITE COMPOSITION
(JA) はんだ組成物及びこれを用いたバンプ形成方法
要約: front page image
(EN)A solder composition capable of in the bump formation on a substrate, simplifying the coating operation. There is provided solder composition (10) comprising a mixture of liquid substance (12) and solder particles (11), wherein the liquid substance (12) contains a flux component of organic acid whose reaction temperature for oxide film removal is in the vicinity of the melting point of the solder particles and has such a viscosity that the liquid substance flows at ordinary temperature and accumulates in the form of a layer on substrate (20). The solder particles (11) consist of a particulate agent that settles in the liquid substance (12) toward a solder base material, having a particle diameter and mixing ratio enabling uniform dispersion in the liquid substance (12). By application of this solder composition onto substrate (20) with pad electrode (22) followed by heating, solder particles (11) adhere to the pad electrode (22) having its surface oxide film removed through reaction with the flux component to thereby promote soldering between any solder film formed on the base material and the solder particles (11), and further, aggregation of the solder particles (11) can be inhibited by a reaction product of the flux component to thereby form unbridged solder bumps (23).
(FR)Il est prévu une composition de brasage capable de, dans la formation de perles de soudure sur un substrat, simplifier l'opération de revêtement. Il est prévu une composition de brasage (10) comprenant un mélange de substance liquide (12) et des particules de brasage (11), dans laquelle la substance liquide (12) contient un composant de flux d’acide organique dont la température de réaction pour enlèvement de film oxyde est au voisinage du point de fusion des particules de brasage, et présente une viscosité telle que la substance liquide s’écoule à la température ordinaire et s’accumule sous forme de couche sur un substrat (20). Les particules de brasage (11) se composent d’un agent particulaire se déposant dans la substance liquide (12) vers un matériau de base de brasage, ayant un diamètre particulaire et un rapport de mélange permettant la dispersion uniforme dans la substance liquide (12). Par application de cette composition de brasage sur le substrat (20) avec électrode à patin de connexion (22) suivie d’un chauffage, les particules de brasage (11) adhèrent à l’électrode à patin de connexion (22) dont le film d’oxyde superficiel est enlevé par réaction avec le composant de flux favorisant ainsi le brasage entre tout film de brasage formé sur le matériau de base et les particules de brasage (11), et de plus, l’agrégation des particules de brasage (11) peut être inhibée par un produit de réaction du composant de flux pour ainsi constituer des perles de soudure sans pontage (23).
(JA)not available
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)