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1. (WO2005091346) スピンエッチングにおける工程管理方法及びスピンエッチング装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2005/091346    国際出願番号:    PCT/JP2004/003817
国際公開日: 29.09.2005 国際出願日: 22.03.2004
IPC:
H01L 21/306 (2006.01)
出願人: MIMASU SEMICONDUCTOR INDUSTRY CO. LTD. [JP/JP]; 2174-1, Hodota-machi, Takasaki-shi,Gunma, 3703533 (JP) (米国を除く全ての指定国).
TSUCHIYA, Masato [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
OGASAWARA, Syunichi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: TSUCHIYA, Masato; (JP).
OGASAWARA, Syunichi; (JP)
代理人: ISHIHARA, Shoji; No.302, Wakai Bldg. 7-8, Higashi-Ikebukuro 3-chome, Toshima-ku, Tokyo 1700013 (JP)
優先権情報:
発明の名称: (EN) SCHEDULE CONTROL METHOD IN SPIN ETCHING AND SPIN ETCHING SYSTEM
(FR) PROCEDE DE CONTROLE DE PROGRAMME DANS UN SYSTEME DE GRAVURE SPIN ET GRAVURE SPIN
(JA) スピンエッチングにおける工程管理方法及びスピンエッチング装置
要約: front page image
(EN)A schedule control method in spin etching and a spin etching system in which uniform etching amount can be realized when a wafer is etched under various conditions and etched wafers have a uniform thickness. Weight of a wafer is measured, before etching, on a 1/1000g basis and then specified etching is carried out at a spin etching section. Weight is measured again on a 1/1000g basis following a rinsing/drying process, an actual etching amount is calculated from the difference between weights before and after etching the wafer, and an etching rate of etching liquid is confirmed every time to control an etching time.
(FR)L'invention concerne un procédé de contrôle de programme et un système de gravure spin permettant d'utiliser une quantité de gravure uniforme lorsqu'une plaquette est gravée dans différentes conditions et que les plaquettes gravées ont une épaisseur uniforme. On mesure le poids d'une plaquette, avant la gravure, sur une base de 1/1000 g puis on procède à la gravure spécifique dans une section de gravure. On mesure à nouveau le poids sur une base de 1/1000 g après l'opération de rinçage/séchage ; on calcule la quantité de gravure actuelle à partir de la différence entre le poids avant et le poids après la gravure de la plaquette, et on confirme un taux de gravure du liquide de gravure à chaque fois pour contrôler un temps de gravure.
(JA)本発明は、さまざまな条件のウェーハでもエッチング処理でのエッチング量の均一化を実現できるとともにエッチング後のウェーハ間の厚さを均一にすることができるようにしたスピンエッチングにおける工程管理方法及びスピンエッチング装置を提供する。本発明は、まずエッチング処理する前にウェーハの重量測定を1/1000g単位で測定し、次にスピンエッチング部で所定のエッチング処理を行う。次いでウェーハのリンス乾燥処理の後に再度1/1000g単位での重量測定を行い、ウェーハのエッチング前後の差し引き重量から実際のエッチング量を算出しエッチング液のエッチングレートを毎回確認しエッチング時間を制御するようにした。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)