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1. (WO2005091040) ビーム整形素子及びそれを用いた光ピックアップ装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2005/091040    国際出願番号:    PCT/JP2005/004449
国際公開日: 29.09.2005 国際出願日: 14.03.2005
予備審査請求日:    22.08.2005    
IPC:
G02B 3/06 (2006.01), G02B 13/00 (2006.01), G02B 27/09 (2006.01), G11B 7/00 (2006.01), G11B 7/135 (2006.01)
出願人: Konica Minolta Opto, Inc. [JP/JP]; 2970, Ishikawa-machi,, Hachioji-Shi, Tokyo 192-8505 (JP)
発明者: TADA, Kazunari; (JP).
HASHIMURA, Junji; (JP).
ORI, Yuichiro; (JP)
代理人: SANO, Shizuo; Tenmabashi-Yachiyo Bldg. Bekkan 2-6, Tenmabashi-Kyomachi Chuo-ku, Osaka-shi Osaka 540-0032 (JP)
優先権情報:
2004-087311 24.03.2004 JP
2004-193032 30.06.2004 JP
発明の名称: (EN) BEAM SHAPING ELEMENT AND OPTICAL PICKUP EMLOYING IT
(FR) ELEMENT DE MISE EN FORME DE FAISCEAU ET DETECTEUR OPTIQUE EMPLOYANT CELUI-CI
(JA) ビーム整形素子及びそれを用いた光ピックアップ装置
要約: front page image
(EN)A beam shaping element (BC) for converting a laser beam exiting a semiconductor laser light source from an elliptical beam into a circular beam. With regard to a first face (S1) and a second face (S2), both faces have a curvature only in the minor axis direction on the cross-section of the elliptical beam, one face is an arcuate cylindrical face, and the other face is a non-arcuate cylindrical face. Furthermore, a conditional expression 1.2≤T1/T0≤10 is satisfied (T1: the core thickness of the beam shaping element (BC), T0: the optical distance on the axis between the semiconductor laser light source and the beam shaping element (BC)).
(FR)L'invention concerne un ElEment de mise en forme de faisceau (BC) pour convertir un faisceau laser sortant d'une source de lumiEre A laser semi-conducteur de faisceau elliptique en faisceau circulaire. En rEfErence A une premiEre face (S1) et A une seconde face (S2), les deux faces ont une courbure seulement dans la direction du petit axe sur la section du faisceau elliptique, une face est une face cylindrique arquEe, et l'autre face est une face cylindrique non arquEe. En outre, une expression conditionnelle 1,2 = T1/T0 = 10 est satisfaite (T1 : l'Epaisseur de noyau de l'ElEment de mise en forme de faisceau (BC), T0: la distance optique sur l'axe entre la source de lumiEre A laser semi-conducteur et l'ElEment de mise en forme de faisceau (BC)).
(JA) 半導体レーザー光源から出射したレーザー光を楕円ビームから円形ビームに変換するビーム整形素子BCであって、第1面S1と第2面S2について、両面とも楕円ビーム断面の短軸方向にのみ曲率を有するものとし、一方の面を円弧シリンドリカル面とし、他方の面を非円弧シリンドリカル面とする。さらに条件式:1.2≦T1/T0≦10(T1:ビーム整形素子BCの芯厚、T0:半導体レーザー光源とビーム整形素子BCとの間の軸上光学距離)を満たす。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)