WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2005090510) 樹脂組成物及び該樹脂組成物を使用して作製した半導体装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2005/090510    国際出願番号:    PCT/JP2005/004700
国際公開日: 29.09.2005 国際出願日: 16.03.2005
IPC:
C08F 290/06 (2006.01), C09J 201/02 (2006.01), H01L 21/52 (2006.01)
出願人: SUMITOMO BAKELITE COMPANY, LTD. [JP/JP]; 5-8, Higashishinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002 (JP) (米国を除く全ての指定国).
OKUBO, Hikaru [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
TANAKA, Nobuki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
WATANABE, Itaru [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: OKUBO, Hikaru; (JP).
TANAKA, Nobuki; (JP).
WATANABE, Itaru; (JP)
代理人: KISHIMOTO, Tatsuhito; c/o TOKYO CENTRAL PATENT FIRM 4th Floor, Oak Building Kyobashi 16-10, Kyobashi 1-chome Chuou-ku, Tokyo 1040031 (JP)
優先権情報:
2004-080921 19.03.2004 JP
2004-083936 23.03.2004 JP
2004-085885 24.03.2004 JP
2004-371083 22.12.2004 JP
2004-377430 27.12.2004 JP
発明の名称: (EN) RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICES MADE BY USING THE SAME
(FR) COMPOSITION DE RESINE ET DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS PRODUITS A PARTIR DE CELLE-CI
(JA) 樹脂組成物及び該樹脂組成物を使用して作製した半導体装置
要約: front page image
(EN)A resin composition useful as the adhesive for bonding semiconductor chips or heat-dissipating members, characterized by comprising at least (A) a filler, (B) a compound which contains a structure represented by the general formula (1) in the backbone skeleton and has at least one functional group represented by the general formula (2), and (C) a thermal radical initiator and by being substantially free from any photopolymerization initiator: The composition is excellent in quick curing properties and applicable to oven curing, and can provide semiconductor devices excellent in reliability of solder crack resistance and so on when used as the die-attach material for semiconductors.
(FR)Composition de résine utile comme adhésif pour coller des puces en semi-conducteur ou des éléments dissipateurs thermiques, caractérisée en ce qu'elle comprend au moins (A) une charge, (B) un composé qui contient une structure représentée par la formule générale (1) dans le squelette de base et qui a au moins un groupe fonctionnel représenté par la formule générale (2) et (C) un initiateur radicalaire thermique et en ce qu'elle est pratiquement exempte de tout initiateur de photopolymérisation. Cette composition durcit extrêmement rapidement et peut être durcie au four. Elle permet d'obtenir des dispositifs semi-conducteurs présentant, entre autres, une résistance A la fissuration du brasage extrêmement fiable lorsqu'elle est utilisée comme matière de fixation de puces pour des semi-conducteurs.
(JA)not available
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)