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1. (WO2005090070) フレキシブルプリント配線板用基板の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2005/090070    国際出願番号:    PCT/JP2005/005234
国際公開日: 29.09.2005 国際出願日: 23.03.2005
IPC:
B05D 3/02 (2006.01), B05D 7/24 (2006.01), B32B 15/08 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01)
出願人: NIPPON STEEL CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 21-11, Nishi Gotanda 7-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1410031 (JP) (米国を除く全ての指定国).
OGAMI, Shuji [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KANNO, Masahiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
HIGASAYAMA, Ichiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: OGAMI, Shuji; (JP).
KANNO, Masahiro; (JP).
HIGASAYAMA, Ichiro; (JP)
代理人: FUJIMOTO, Eisuke; c/o Fujimoto Patent & Law Office Room 317, Sanno Grand Building 3F. 14-2, Nagata-cho 2-chome Chiyoda-ku, Tokyo 1000014 (JP)
優先権情報:
2004-087162 24.03.2004 JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR PRODUCING SUBSTRATE FOR FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT POUR CARTE À CIRCUIT IMPRIMÉ SOUPLE
(JA) フレキシブルプリント配線板用基板の製造方法
要約: front page image
(EN)The present invention aims to improve adhesion between a conductor layer and an insulator layer after a heat treatment of a polyimide precursor resin, and to improve variations in adhesion when a long substrate is subjected to a heat treatment. Specifically disclosed is a method for producing a substrate for flexible printed wiring boards having an insulator layer on one side, wherein a polyimide precursor resin solution is directly applied to one surface of a conductor, and then cured by heating after a drying process. This method is characterized in that the highest temperature during the thermal curing is within the range from 300˚C to 400˚C, and the heating temperature is kept within this range for 20-60 minutes.
(FR)La présente invention entend améliorer l’adhérence entre une couche conductrice et une couche isolante après traitement thermique d’une résine précurseur polyimide, et améliorer les variations d’adhérence lorsque l’on soumet un long substrat à un traitement thermique. Il est prévu spécifiquement un procédé de fabrication de substrat pour cartes à circuit imprimé souples ayant une couche isolante d’un côté, dans lequel on applique directement une résine précurseur polyimide sur une surface de conducteur, avant de passer à la vulcanisation par cuisson, après un cycle de séchage. Ce procédé est caractérisé en ce que la température la plus élevée pendant la polymérisation thermique est dans la fourchette allant de 300°C à 400°C, et la température de chauffage est maintenue dans cette fourchette 20 à 60 minutes.
(JA) 本発明の課題はポリイミド前駆体樹脂の加熱処理後に導体層と絶縁層の間の接着力及び、長尺状の基板を熱処理する際の接着力のばらつきを改善することであり、本発明は、導体の片面にポリイミド前駆体樹脂溶液を直接塗布し、乾燥処理した後に、加熱硬化させる片面絶縁層を有するフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法であって、加熱硬化時の最高温度が300~400°Cの範囲であり、この温度で20~60分間保持することを特徴とするものである。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)