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1. (WO2005089999) 鉛フリーはんだボール
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2005/089999    国際出願番号:    PCT/JP2005/004427
国際公開日: 29.09.2005 国際出願日: 14.03.2005
予備審査請求日:    27.12.2005    
IPC:
B23K 35/26 (2006.01)
出願人: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD [JP/JP]; 23, SENJU-HASHIDO-CHO, ADACHI-KU Tokyo 1208555 (JP) (米国を除く全ての指定国).
Souma, Daisuke [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
Roppongi, Takahiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
Kawamata, Hiromi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
Okada, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: Souma, Daisuke; (JP).
Roppongi, Takahiro; (JP).
Kawamata, Hiromi; (JP).
Okada, Hiroshi; (JP)
優先権情報:
2004-079348 19.03.2004 JP
発明の名称: (EN) LEAD-FREE SOLDER BALL
(FR) BILLE DE BRASAGE SANS PLOMB
(JA) 鉛フリーはんだボール
要約: front page image
(EN)[PROBLEMS] When Sn-Ag type, Sn-Cu type, Sn-Ag-Cu type and Sn-Sb type lead-free solder balls having a Sn content of 80 mass % or more were used for forming bumps on electrodes of BGA, the yellowing of the surface and/or the corrosion of the soldered portion in the case of exposure to a corrosive atmosphere were observed in some cases. The yellowing of the surface of a bump may cause an error in the inspection of the presence or absence of a bump by the use of an image recognition device, and thus interferes with the proper inspection, and the corrosion of a soldered portion weakens the bonding strength of a bump. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] A lead-free solder ball containing Sn in a content of 80 mass % or more, which further comprises 0.0001 to 0.003 mass % of Cr.
(FR)[PROBLEMES] Lorsque l’on utilisait des billes de brasage sans plomb de type Sn-Ag, de type Sn-Cu, de type Sn-Ag-Cu et de type Sn-Sb d’une teneur Sn supérieure ou égale à 80 % en masse pour la formation de perles de soudure sur des électrodes de BGA, on a observé le jaunissement de la surface et/ou la corrosion de la portion brasée en cas d’exposition à une atmosphère corrosive dans certains cas. Le jaunissement de la surface d’une perle de soudure peut provoquer une erreur lors de la recherche de la présence ou de l’absence d’une perle de soudure d’un dispositif de reconnaissance d’image, ce qui interfère alors avec le bon déroulement de l’examen, et la corrosion d’une portion brasée réduit la force d’accrochage d’une perle de soudure. [MOYENS POUR RESOUDRE LES PROBLEMES] Une bille de brasage sans plomb contenant du Sn d'une teneur supérieure ou égale à 80 % en masse, comprenant en outre de 0,0001 à 0,003 % en masse de Cr.
(JA)【課題】Snの含有量が80質量%以上のSn-Ag系、Sn-Cu系、Sn-Ag-Cu系、Sn-Sb系鉛フリーはんだボールは、BGAの電極にバンプを形成すると、表面が黄色く変色したり、腐食雰囲気に曝されるとはんだ付け部が腐食したりすることがあった。バンプ表面が黄色く変色すると画像認識装置でバンプの有無を検査するときにエラーとなり、正確な検査ができない。またはんだ付け部が腐食すると接合強度が弱くなってしまう。 【解決手段】本発明は、Snが80質量%以上含有する鉛フリーはんだボールにおいて、Crが0.0001~0.003質量%添加された鉛フリーはんだボールである。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)