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1. (WO2005088324) 半導体デバイス試験装置及びデバイスインターフェースボード
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2005/088324    国際出願番号:    PCT/JP2004/019639
国際公開日: 22.09.2005 国際出願日: 28.12.2004
IPC:
G01R 31/28 (2006.01)
出願人: ADVANTEST CORPORATION [JP/JP]; 1-32-1, Asahi-cho, Nerima-ku, Tokyo 1790071 (JP) (米国を除く全ての指定国).
EZOE, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: EZOE, Hiroshi; (JP)
代理人: KUSANO, Takashi; 4th Floor, Shinjuku NSO Building, 1-22, Shinjuku 3-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600022 (JP)
優先権情報:
2004-071814 12.03.2004 JP
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE TEST EQUIPMENT AND DEVICE INTERFACE BOARD
(FR) EQUIPEMENT SERVANT A TESTER DES DISPOSITIFS A SEMI-CONDUCTEURS ET CARTE D'INTERFACE DE DISPOSITIF
(JA) 半導体デバイス試験装置及びデバイスインターフェースボード
要約: front page image
(EN)First and second contacts provided with first and second contact terminal groups capable of connecting first through third type semiconductor devices having different number of external terminals to be used are provided on an interface board. Corresponding terminals of the first contact terminal group in the first contact and of the second contact terminal group in the second contact are connected through transition wiring. The driver output pin of an IO channel provided in pin electronics is connected to one end side of each transition wiring having the other end side connected with the comparator input pin of the IO channel provided in the in electronics. The first contact terminal group in the second contact is connected with the driver output pin and comparator input pin provided in the pin electronics through separate wirings.
(FR)Selon l'invention, un premier et un deuxième contact, pourvus d'un premier et d'un deuxième groupe de bornes de contact permettant de connecter un premier, un deuxième et un troisième type de dispositifs à semi-conducteurs présentant un nombre différent de bornes externes à utiliser, sont situés sur une carte d'interface. Des bornes correspondantes du premier groupe de bornes de contact dans le premier contact et du deuxième groupe de bornes de contact dans le deuxième contact sont connectées par intermédiaire d'un câblage de transition. La broche de sortie du circuit d'attaque d'un canal E/S, située dans un dispositif électronique à broche, est connectée à un côté d'extrémité de chaque câblage de transition dont l'autre côté d'extrémité est connecté à la broche d'entrée de comparateur du circuit E/S, située dans le dispositif électronique à broche. Le premier groupe de bornes de contact dans le deuxième contact est connecté à la broche de sortie du circuit d'attaque et à une broche d'entrée de comparateur située dans le dispositif électronique à broche, par intermédiaire de câblages séparés.
(JA) 使用する外部端子数が異なる第1~第3型式の半導体デバイスを接続することができる第1及び第2接触端子群を備えた第1及び第2接触具をインターフェースボードに用意し、この第1接触具の第1接触端子群と、第2接触具の第2接触端子群の各対応する端子同士を渡り配線で接続し、各渡り配線の一端側にピンエレクトロニクスに備えたIOチャネルのドライバ出力ピンを接続し、他端側にピンエレクトロニクスに備えたIOチャネルのコンパレータ入力ピンを接続し、第2接触具の第1接触端子群にはピンエレクトロニクスに備えたIOチャネルのドライバ出力ピン及びコンパレータ入力ピンを別個の配線で接続した。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)