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World Intellectual Property Organization
1. (WO2005087388) HDDサスペンション用積層体の製造方法

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2005/087388    国際出願番号:    PCT/JP2005/004770
国際公開日: 22.09.2005 国際出願日: 17.03.2005
予備審査請求日:    17.01.2006    
B05D 1/26 (2006.01), B05D 7/24 (2006.01), B32B 15/08 (2006.01), C08L 79/08 (2006.01), G11B 5/60 (2006.01), G11B 21/21 (2006.01)
出願人: NIPPON STEEL CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 21-11, Nishi Gotanda 7-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1410031 (JP) (米国を除く全ての指定国).
II, Masakazu [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SENDAI, Satoshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KUKI, Takahiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
OKAMURA, Kazuto [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: II, Masakazu; (JP).
SENDAI, Satoshi; (JP).
KUKI, Takahiro; (JP).
OKAMURA, Kazuto; (JP)
代理人: FUJIMOTO, Eisuke; c/o Fujimoto Patent & Law Office, Room 317, Sanno Grand Building 3F., 14-2, Nagata-cho 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000014 (JP)
2004-076476 17.03.2004 JP
(JA) HDDサスペンション用積層体の製造方法
要約: front page image
(EN)A process for the production of laminates for HDD suspension by which the simultaneous application of polyimide precursor resin solutions through a multilayer die can be attained without being accompanied with the mixing of the resin layers with each other to form resin layers capable of exhibiting respective performances satisfactorily, namely, a process for the production of a laminate for HDD suspension which is constituted of a stainless steel layer, a polyimide resin layer, and a conductor layer, characterized by ejection-applying simultaneously plural polyimide precursor resin solutions, the adjacent solutions among which are different in the viscosity of resin, to a stainless steel or conductor sheet substrate functioning as the layer constituting one face of the laminate through the orifices of a multilayer die having plural slit approaches, drying and curing the formed coatings to form plural polyimide resin layers on one surface of the sheet substrate, laying a sheet substrate functioning as the layer constituting the other face of the laminate on the outermost layer of the polyimide resin layers, and hot-pressing the resulting intermediate laminate.
(FR)Il est prévu un procédé de fabrication de stratifiés pour suspension HDD permettant l’application simultanée de solutions de résines de précurseur polyimide à travers une filière multicouche sans s’accompagner du mélange des couches de résine l’une avec l’autre pour former des couches de résine capables de présenter des performances respectives satisfaisantes, à savoir, un procédé de fabrication de stratifiés pour suspension HDD constitué d’une couche d’acier inoxydable, d’une couche de résine polyimide et d’une couche conductrice, caractérisé par l’application par éjection simultanée de plusieurs solutions de résine de précurseur polyimide, les solutions adjacentes différant en matière de viscosité de résine, sur un substrat d’acier inoxydable ou un substrat à feuille conductrice faisant office de couche constituant une face du stratifié à travers les orifices d’une filière multicouche ayant une pluralité d’approches fendues, par séchage et cuisson des revêtements formés pour former plusieurs couches de résine polyimide sur une surface du substrat en feuille, par dépôt d’un substrat en feuille faisant office de couche constituant l’autre face du stratifié sur la couche la plus externe des couches de résine polyimide, et pressage à chaud du stratifié intermédiaire résultant.
(JA) 本発明は、ポリイミド前駆体樹脂溶液を多層ダイで同時に塗布しても各層が混合せずにきれいに塗布されて各層の性能が十分発揮されるHDDサスペンション用積層体の製造法を提供するものであり、ステンレス層/ポリイミド樹脂層/導体層から構成されるHDDサスペンション用積層体の製造方法において、片面を構成するステンレス層又は導体層のシート状基板上に、隣接する樹脂同士の粘度を変えた複数のポリイミド前駆体樹脂溶液を、複数のスリット状通路を有する多層ダイの吐出口から吐出して同時塗布し、乾燥および硬化させて片面基板上に複数のポリイミド樹脂層を形成した後、該ポリイミド樹脂層の最外層に他面用のシート状基板を重ねて加熱圧着させることを特徴とする。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)