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1. (WO2005086547) フレキシブルプリント配線用基板とその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2005/086547    国際出願番号:    PCT/JP2005/004100
国際公開日: 15.09.2005 国際出願日: 09.03.2005
予備審査請求日:    06.01.2006    
IPC:
H05K 1/03 (2006.01)
出願人: NIPPON STEEL CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; Akihabara UDX Building 13F 14-1, Sotokanda 4-chome Chiyoda-ku, Tokyo 101-0021 (JP) (米国を除く全ての指定国).
HIGASAYAMA, Ichiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SATO, Seiji [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: HIGASAYAMA, Ichiro; (JP).
SATO, Seiji; (JP)
代理人: FUJIMOTO, Eisuke; c/o Fujimoto Patent & Law Office, Room 317, Sanno Grand Building 3F., 14-2, Nagata-cho 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 100-0014 (JP)
優先権情報:
2004-065854 09.03.2004 JP
発明の名称: (EN) FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
(FR) CARTE A CABLAGE IMPRIME SOUPLE ET SON PROCEDE DE FABRICATION
(JA) フレキシブルプリント配線用基板とその製造方法
要約: front page image
(EN)A flexible printed wiring board having a stable quality, not generating curls on a film even after circuit process on a conductor side, and a method of manufacturing such flexible printed wiring board are provided. The flexible printed wiring board is provided with a base layer, which is composed of at least one type of low thermal expansion polyimide resin, between a bottom layer contacting the conductor and a top layer on the opposite side to the conductor. The bottom layer and the top layer are composed of a thermoplastic polyimide rein having a larger thermal expansion coefficient than that of the base layer, and a thickness P1 of the bottom layer and a thickness P2 of the top layer satisfy a condition of P1<P2.
(FR)Il est prévu une carte à câblage imprimé souple de qualité stable et ne formant pas d’ondulations sur un film, même après traitement des circuits sur un côté à conducteur, et un procédé de fabrication d’une telle carte à câblage imprimé souple. La carte à câblage imprimé souple est pourvue d’une couche de base, composée d’au moins un type de résine polyimide à faible coefficient de dilatation, entre une couche de dessous au contact du conducteur et une couche de dessus du côté opposé au conducteur. La couche de dessous et la couche de dessus sont composées d’une résine polyimide thermoplastique dont le coefficient de dilatation thermique est supérieur à celui de la couche de base, et une épaisseur P1 de la couche de dessous et une épaisseur P2 de la couche supérieure satisfont à la condition P1<P2.
(JA) 本発明は、導体側への回路加工後においてもフイルムにカールが発生しない品質の安定したフレキシブルプリント配線用基板とその製造方法を提供することであり、フレキシブルプリント配線用基板は、導体と接するボトム層及び導体と反対側のトップ層の中間に少なくとも一種の低熱膨脹性ポリイミド系樹脂からなるベース層が配置され、且つ、ボトム層とトップ層がベース層よりも熱膨張係数の大きい熱可塑性ポリイミド系樹脂からなり、更にボトム層の厚みPとトップ層の厚みPが、P<Pの条件を満足することを特徴する。  
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)