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1. (WO2005083773) プローブカード及びその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2005/083773    国際出願番号:    PCT/JP2004/002384
国際公開日: 09.09.2005 国際出願日: 27.02.2004
IPC:
H01L 21/66 (2006.01)
出願人: ADVANTEST CORPORATION [JP/JP]; 32-1, Asahicho 1-chome Nerima-ku, Tokyo 1790071 (JP) (米国を除く全ての指定国).
ISHIKAWA, Takaji [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KUROTORI, Fumio [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SAITO, Tadao [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: ISHIKAWA, Takaji; (JP).
KUROTORI, Fumio; (JP).
SAITO, Tadao; (JP)
代理人: HAYAKAWA, Yuzi; Arcadia Patent Firm, Suite 501 Hikawa-Annex No. 2 9-5, Akasaka 6-chome Minato-ku, Tokyo 1070052 (JP)
優先権情報:
発明の名称: (EN) PROBE CARD, AND METHOD OF PRODUCING THE SAME
(FR) CARTE SONDE, ET PROCEDE DE FABRICATION DE LADITE CARTE
(JA) プローブカード及びその製造方法
要約: front page image
(EN)A probe card (1) comprises a plurality of probe pins (50) each having a wafer-side plunger (51) on one end side and a board-side plunger (52) on the other end side, two upper and lower probe guides (30, 40) in which the plurality of probe pins (50) are arranged correspondingly to the arrangement of external terminals for a semiconductor wafer and which supports the plurality of probe pins (50) with the wafer-side plungers (51) of the probe pins (50) facing thereto, a printed board (10) having a pad (13) with which the board-side plungers (52) for the probe pins (50) supported by the probe guides (30, 40) come in contact, and a reinforcing member (20) disposed on the back of the printed board (10). And the probe guides (30, 40) are made of a material having substantially the same thermal expansion coefficient as that of the semiconductor wafer, and are fixed at their peripheries and centers to the printed board (10) and reinforcing member (20). The probe card (1) having such arrangement is capable of maintaining the needle position accuracy of the probe pin (50) with respect to the external terminals for the semiconductor wafer and the pad (13) of the printed board (10) at a high level.
(FR)Une carte sonde (1) comprend une pluralité de broches de sonde (50) ayant chacune un plongeur côté pastille (51) en une extrémité et un plongeur côté carte (52) à l’autre extrémité, deux guides de sonde supérieurs et inférieurs (30, 40) dans lesquels la pluralité de broches de sonde (50) sont disposées pour correspondre à l'aménagement de bornes externes pour une pastille semi-conductrice et qui supporte la pluralité de broches de sonde (50) avec les plongeurs côté pastille (51) des broches de sonde (50) leur faisant face, une carte imprimée (10) ayant un patin (13) avec lequel les plongeurs côté carte (52) pour les broches de sonde (50) supportés par les guides de sonde (30, 40) viennent au contact, et un élément de renfort (20) disposé à l’arrière de la carte imprimée (10). Et les guides de sonde (30, 40) sont composés d’un matériau ayant sensiblement le même coefficient d’expansion thermique que celui de la pastille semi-conductrice, et sont fixés en leur périphérie et en leur centre à la carte imprimée (10) et à un élément de renfort (20). La carte sonde (1) d’une telle configuration est capable de préserver la position d’aiguille précise de la broche de sonde (50) par rapport aux bornes externes pour la pastille semi-conductrice et le patin (13) de la carte imprimée (10) à un niveau élevé.
(JA) プローブカード1を、一端側にウエハ側プランジャ51、他端側に基板側プランジャ52を有する複数のプローブピン50と、複数のプローブピン50が半導体ウエハの外部端子の配列に対応して配列されるとともに、プローブピン50のウエハ側プランジャ51が臨出するように、複数のプローブピン50を支持する上下2つのプローブガイド30,40と、プローブガイド30,40に支持されたプローブピン50の基板側プランジャ52が接触するパッド13を有するプリント基板10と、プリント基板10の裏面に設けられた補強部材20とから構成する。そして、プローブガイド30,40を半導体ウエハの熱膨張係数と実質的に同じ熱膨張係数を有する材料によって作製し、プローブガイド30,40をその周縁部及び中心部においてプリント基板10及び補強部材20に固定する。 このような構成を有するプローブカード1は、半導体ウエハの外部端子及びプリント基板10のパッド13に対するプローブピン50の針位置精度を高く維持することができる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)