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1. (WO2005083772) 異方性導電接続方法及び異方性導電接着フィルム
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2005/083772    国際出願番号:    PCT/JP2004/014330
国際公開日: 09.09.2005 国際出願日: 30.09.2004
IPC:
H01L 21/60 (2006.01), H05K 3/32 (2006.01)
出願人: SONY CHEMICALS CORP. [JP/JP]; Gate City Osaki East Tower 8F, 1-11-2, Osaki Shinagawa-ku, Tokyo 1410032 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KONISHI, Misao [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: KONISHI, Misao; (JP)
代理人: TAJIME & TAJIME; Room No. 201, New-Well-Ikuta Bldg., 26-28, Mita 1-chome, Tama-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2140034 (JP)
優先権情報:
2004-052260 26.02.2004 JP
発明の名称: (EN) ANISOTROPIC CONDUCTION CONNECTING METHOD AND ANISOTROPIC CONDUCTION ADHESIVE FILM
(FR) PROCÉDÉ DE CONNEXION DE CONDUCTION ANISOTROPIQUE ET PELLICULE ADHÉSIVE DE CONDUCTION ANISOTROPIQUE
(JA) 異方性導電接続方法及び異方性導電接着フィルム
要約: front page image
(EN)When the connection terminal of a circuit board and the connecting part of an electronic element are connected electrically through an anisotropic conduction adhesive film, overall fluidity is ensured at the time of anisotropic conductive connection while enhancing the capturing performance of conductive particles without increasing a pressing force at pressure-bonding, and the circuit board and the electronic element can be bonded temporarily with a sufficient strength. An UV-curing anisotropic conduction adhesive film (4) containing conductive particles (2) is arranged on a circuit board (1), an exposure mask (5) having an exposure pattern corresponding to the connection terminal (1b) of the circuit board (1) is arranged on the anisotropic conduction adhesive film (4), the anisotropic conduction adhesive film (4) is irradiated with light through the exposure mask (5), the exposure part (4a) of the anisotropic conduction adhesive film (4) irradiated with light is photo-polymerized in order to increase the melt viscosity thereof, the exposure mask (5) is then removed, the connecting part (6a) of an electronic element (6) is bonded to the connection terminal (1b) of the circuit board (1) after being aligned with each other from the anisotropic conduction adhesive film (4) side, and then the anisotropic conduction adhesive film (4) is photo-polymerized thus connecting the connection terminal (1b) of the circuit board (1) and the connecting part (6a) of an electronic element (6).
(FR)Lorsque le terminal de connexion d’une carte de circuit imprimé et la partie de jonction d’un élément électronique sont connectés du point de vue électrique à l’aide d’une pellicule adhésive de conduction anisotropique, la fluidité globale est garantie au moment de la connexion conductrice anisotropique tout en améliorant la performance de capture des particules conductrices sans augmenter une force de pression lors de la liaison par pression, et la carte de circuit imprimé et l’élément électronique peuvent être temporairement liés avec une force suffisante. Une pellicule adhésive de conduction anisotropique de séchage ultraviolet (4) contenant des particules conductrices (2) est placée sur une carte de circuit imprimé (1), un masque d’exposition (5) ayant un motif d’exposition correspondant au terminal de connexion (1b) de la carte de circuit imprimé (1) est disposé sur la pellicule adhésive de conduction anisotropique (4), la pellicule adhésive de conduction anisotropique (4) est irradiée de lumière au travers du masque d’exposition (5), la partie d’exposition (4a) de la pellicule adhésive de conduction anisotropique (4) irradiée de lumière est photopolymérisée afin d’en augmenter la viscosité à l’état fondu, le masque d’exposition (5) est alors retiré, la partie de jonction (6a) d’un élément électronique (6) est liée au terminal de connexion (1b) de la carte de circuit imprimé (1) après avoir été alignés l’un avec l'autre à partir du côté de la pellicule adhésive de conduction anisotropique (4), puis la pellicule adhésive de conduction anisotropique (4) est photopolymérisée, joignant de ce fait le terminal de connexion (1b) de la carte de circuit imprimé (1) et la partie de jonction (6a) d’un élément électronique (6).
(JA) 回路基板の接続端子と電子素子の接続部とを異方性導電接着フィルムにより電気的に接続する際に、導電粒子の捕捉性を向上させながらも、異方性導電接続の際に全体の流動性を確保し、圧着時の圧力を増大させず、しかも回路基板と電子素子とを互いに十分な強度で仮接着することができるようにする。  回路基板1上に、導電粒子2を含有する光硬化型の異方性導電接着フィルム4を配置し、その異方性導電接着フィルム4上に、回路基板1の接続端子1bに対応した露光パターンを有する露光用マスク5を配置し、露光用マスク5を介してその異方性導電接着フィルム4に光を照射し、その異方性導電接着フィルム4の光が照射された露光部4aを光重合させ、その溶融粘度を増大させ、続いて露光用マスク5を取り去り、回路基板1の接続端子1bに対し、異方性導電接着フィルム4側から電子素子6の接続部6aを位置合わせして両者を密着させ、異方性導電接着フィルム4を光重合させることにより、回路基板1の接続端子1bと電子素子6の接続部6aとを接続する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)