WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2005081600) プリント回路基板およびその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2005/081600    国際出願番号:    PCT/JP2004/015373
国際公開日: 01.09.2005 国際出願日: 18.10.2004
IPC:
H05K 1/11 (2006.01), H05K 1/18 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01)
出願人: NIPPON MEKTRON, LTD. [JP/JP]; 12-15, Shiba-Daimon 1-chome Minato-ku, Tokyo 1058585 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KIMURA, Takashi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: KIMURA, Takashi; (JP)
代理人: YOSHITAKE, Kenji; Kyowa Patent & Law Office Room 323, Fuji Bldg. 2-3, Marunouchi 3-chome Chiyoda-ku, Tokyo 1000005 (JP)
優先権情報:
2004-044528 20.02.2004 JP
発明の名称: (EN) PRINTED CIRCUIT BOARD AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIME ET PROCEDE DE PRODUCTION
(JA) プリント回路基板およびその製造方法
要約: front page image
(EN)[PROBLEMS] To provide a bonding terminal of a printed circuit board in which even a micro terminal is not oscillated by ultrasonic wire bonding, and its producing process. [MEANS FOR SOLVING THE PROBLEMS] The bonding terminal of a printed circuit board including a circuit pattern (2b) formed of a conductor layer, a bonding terminal (4) formed at a part of the circuit pattern, and an insulating layer (1a) covering the peripheral part of the bonding terminal arranged at least on one surface of an insulating base material (2a), and its producing process.
(FR)[PROBLEMES] Fournir une borne de connexion d'une carte de circuit imprimé dans lequel même une microborne n'oscille pas par une connexion de fil ultrasonique et son procédé de production. [MOYENS POUR RESOUDRE L'INVENTION] La borne de connexion d'une carte de circuit imprimé incluant un schéma de circuit (2b) formé d'une couche conductrice, une borne de connexion (4) formée sur une partie du schéma de circuit, et une couche isolante (1a) couvrant la partie périphérique de la borne de connexion disposée sur au moins une surface d'un matériau de base isolant (2a), et son procédé de production.
(JA)[課題] 微細化された端子においても、超音波ワイヤーボンディング処理によって端子が揺れを起こさないようなプリント回路基板のボンディング端子およびその製造方法を提供すること。 [解決手段] 絶縁ベース材2aの少なくとも一方の面に、導電体層により形成された回路パターン2bと、前記回路パターンの一部に形成されたボンディング端子4と、該ボンディング端子の周辺部を被覆する絶縁層1aとをそなえたプリント回路基板のボンディング端子、およびその製造方法。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)