WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2005081311) 回路装置およびその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2005/081311    国際出願番号:    PCT/JP2005/003096
国際公開日: 01.09.2005 国際出願日: 18.02.2005
IPC:
H05K 1/02 (2006.01), H05K 1/05 (2006.01), H05K 3/06 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01)
出願人: SANYO ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 5-5, Keihanhondori 2-chome Moriguchi-shi, Osaka 570-8677 (JP) (米国を除く全ての指定国).
IGARASHI, Yusuke [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
TAKAKUSAKI, Sadamichi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
NEZU, Motoichi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KUSABE, Takaya [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: IGARASHI, Yusuke; (JP).
TAKAKUSAKI, Sadamichi; (JP).
NEZU, Motoichi; (JP).
KUSABE, Takaya; (JP)
代理人: OKADA, Kei; 170-1, Hosoya-cho Ota-shi, Gunma 373-0842 (JP)
優先権情報:
2004-048259 24.02.2004 JP
発明の名称: (EN) CIRCUIT DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
(FR) DISPOSITIF DE CIRCUIT ET PROCEDE DE FABRICATION DE CELUI-CI
(JA) 回路装置およびその製造方法
要約: front page image
(EN)A hybrid integrated circuit device and a manufacturing method thereof, by which a fine pattern can be formed while maintaining a current capacity. The hybrid integrated circuit device (10) is provided with a conductive pattern (18) formed on a front plane of a circuit board (16), and a circuit element (14) which is electrically connected with the conductive pattern (18). The conductive pattern (18) is composed of a first conductive pattern (18A) and a second conductive pattern (18B) which is formed thicker than the first conductive pattern. The second conductive pattern (18B) is provided with a protruding part (22) which protrudes in a thick ness direction of the pattern.
(FR)Dispositif de circuit intégré hybride et procédé de fabrication de celui-ci, par lequel on peut former un motif fin tout en maintenant une capacité de densité de courant. Le dispositif de circuit intégré hybride (10) est pourvu d'un motif conducteur (18) formé sur un plan de devant d'une plaque à circuit intégré (16) et un élément de circuit (14) qui est électriquement connecté au motif conducteur (18). Le motif conducteur (18) est composé d'un premier motif conducteur (18A) et d'un second motif conducteur (18B) qui est formé en plus épais que le premier motif conducteur. Le second motif conducteur (18B) est pourvu d'une partie saillante (22) qui s'avance dans une direction de l'épaisseur du motif.
(JA)電流容量を確保しつつ微細なパターンが形成可能な混成集積回路装置およびの製造方法を提供する。本発明の混成集積回路装置10は、回路基板16の表面に形成された導電パターン18と、導電パターン18と電気的に接続された回路素子14とを具備し、導電パターン18は、第1の導電パターン18Aと、第1の導電パターンよりも厚く形成された第2の導電パターン18Bとから成る。そして、第2の導電パターン18Bは、パターンの厚み方向に対して突出する凸部22が設けられている。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)