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1. (WO2005078796) 電子部品及びその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2005/078796    国際出願番号:    PCT/JP2004/018469
国際公開日: 25.08.2005 国際出願日: 10.12.2004
IPC:
H01L 23/00 (2006.01), H01L 25/04 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01)
出願人: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP) (米国を除く全ての指定国).
YAMAMOTO, Yuki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
HARADA, Jun [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
TAKAGI, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
HIRAYAMA, Katsuro [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: YAMAMOTO, Yuki; (JP).
HARADA, Jun; (JP).
TAKAGI, Hiroshi; (JP).
HIRAYAMA, Katsuro; (JP)
代理人: OHARA, Hajime; Shinko Bldg. 5th fl. 14-14, Shinyokohama 2-chome Kohoku-ku, Yokohama-shi Kanagawa 2220033 (JP)
優先権情報:
2004-037541 13.02.2004 JP
2004-117471 13.04.2004 JP
発明の名称: (EN) ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELUI-CI
(JA) 電子部品及びその製造方法
要約: front page image
(EN)[PROBLEMS] Since conventionally, active parts and passive parts of an electronic component are arranged together on one side of a ceramic substrate, the active parts and the passive parts interfere electromagnetically with each other. Furthermore, conventionally layer separation may occur because resin is thermally set when a resin layer is bonded to the ceramic substrate and a remarkable variation in the volume of the resin layer occurs before and after thermosetting with respect to the ceramic substrate. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] An electronic component (10) of the invention comprises active chip parts (12) and passive chip parts (13) sealed in first and second resin layers (14, 15) on the upper and lower surfaces of a core substrate (11), respectively. A shielding metal film (16) is formed on the upper surface of the first resin layer (14), and a first via hole conductor (17) connecting the circuit pattern of the core substrate (11) to the shielding metal film (16) is formed in the metal film. An external terminal electrode (18) is formed on the lower surface of the second resin layer (15), and a second via hole conductor (19) connecting the external terminal electrode (18) to circuit pattern of the core substrate (11) is formed in the external terminal electrode.
(FR)[PROBLÈMES] Dans la mesure où, classiquement, les pièces actives et les pièces passives d’un composant électronique sont disposées ensemble sur un côté d’un substrat de céramique, les pièces actives et les pièces passives interfèrent les unes avec les autres de manière électromagnétique. De plus, il peut y avoir de façon classique une séparation de couches parce que la résine durcit thermiquement lorsqu’une couche de résine est collée au substrat de céramique et une variation remarquable du volume de la couche de résine se produit avant et après thermodurcissement par rapport au substrat de céramique. [MOYENS POUR RÉSOUDRE LES PROBLÈMES] Un composant électronique (10) de l’invention comprend des pièces de puce actives (12) et des pièces de puce passives (13) scellées dans la première couche de résine et la seconde couche de résine (14, 15) sur les surfaces supérieure et inférieure d’un substrat à noyau magnétique (11), respectivement. Un film de métal de blindage (16) est formé sur la surface supérieure de la première couche de résine (14), et un premier conducteur à trou traversant (17) connectant le motif de circuit du substrat à noyau magnétique (11) au film de métal de blindage (16) est formé dans le film de métal. Une électrode de borne externe (18) est formée sur la surface inférieure de la seconde couche de résine (15), et un second conducteur à trou traversant (19) connectant l’électrode de borne externe (18) au motif de circuit du substrat à noyau magnétique (11) est formé dans l’électrode de borne externe.
(JA)【課題】従来の電子部品は、能動部品と受動部品とがセラミック基板の片面に纏めて配置されているため、能動部品と受動部品との間で電磁的に相互干渉する。また、セラミック基板に樹脂層を接合する時に樹脂が熱硬化するため、樹脂層がセラミック基板に対して熱硬化前後で大きな体積変化を起こして層間剥離等を生じ易い。 【解決手段】本発明の電子部品10は、コア基板11の上下両面に分けて第1、第2の樹脂層14、15内に封入された能動チップ部品12及び受動チップ部品13を有し、第1の樹脂層14の上面にシールド用金属膜16が形成され且つその内部にコア基板11の回路パターンとシールド用金属膜16を接続する第1のビアホール導体17が形成され、第2の樹脂層15の下面に外部端子電極18が形成され且つその内部に外部端子電極18とコア基板11の回路パターンを接続する第2のビアホール導体19が形成されている。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)