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1. (WO2005078001) エポキシ樹脂の製造方法、エポキシ樹脂組成物及び硬化物
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2005/078001    国際出願番号:    PCT/JP2005/001763
国際公開日: 25.08.2005 国際出願日: 07.02.2005
予備審査請求日:    06.12.2005    
IPC:
C08G 59/04 (2006.01)
出願人: NIPPON STEEL CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 14-1, Sotokanda 4-chome Chiyoda-ku, Tokyo 1010021 (JP) (米国を除く全ての指定国).
TOHTO KASEI CO., LTD. [JP/JP]; 14-1, Sotokanda 4-chome Chiyoda-ku, Tokyo 101-0021 (JP) (米国を除く全ての指定国).
ASAKAGE, Hideyasu [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SAITO, Nobuhisa [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
NAKAHARA, Kazuhiko [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KAJI, Masashi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: ASAKAGE, Hideyasu; (JP).
SAITO, Nobuhisa; (JP).
NAKAHARA, Kazuhiko; (JP).
KAJI, Masashi; (JP)
代理人: NARUSE, Katsuo; 5th Floor, TKK Nishishinbashi Bldg. 11-5, Nishi-shinbashi 2-chome Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
優先権情報:
2004-036995 13.02.2004 JP
発明の名称: (EN) PROCESS FOR PRODUCING EPOXY RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION, AND CURED ARTICLE
(FR) PROCÉDÉ SERVANT A PRODUIRE UNE RÉSINE ÉPOXYDE, COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXYDE ET ARTICLE DURCI
(JA) エポキシ樹脂の製造方法、エポキシ樹脂組成物及び硬化物
要約: front page image
(EN)An epoxy resin which is excellent in moisture resistance, heat resistance, flame retardancy, adhesion to metal substrates, etc., has satisfactory moldability, and is suitable for use as an encapsulating material for electronic/electrical parts. This epoxy resin is obtained by mixing 100 parts by weight of a naphthol resin represented by the following general formula (1): (wherein n is a number of 1.1 to 4.0 on the average) with 10 to 60 parts by weight of a bisphenol compound represented by the following general formula (2): (wherein R1 and R2 each represents hydrogen or a C1-6 hydrocarbon group and X represents a direct bond, oxygen, sulfur, O, S, SO2, CO, CH2, or isopropylidene) and then reacting the mixture with epichlorohydrin.
(FR)Résine époxyde qui est excellente en termes de résistance à l'humidité, de résistance à la chaleur, d'ininflammabilité, d'adhérence à des substrats en métal, etc., qui a une aptitude au moulage satisfaisante et qui convient pour être utilisée comme matière d'enrobage pour des éléments électroniques/électriques. Cette résine époxyde est obtenue en mélangeant 100 parties en poids d'une résine de naphtol représentée par la formule générale (1) suivante [Formule chimique 1] (1) (dans laquelle n est un nombre valant 1,1 à 4,0 en moyenne) avec 10 à 60 parties en poids d'un composé bisphénol représenté par la formule générale (2) suivante : [Formule chimique 2] (2) (dans laquelle R1 et R2 représentent chacun un hydrogène ou un groupe dérivé d'un hydrocarbure en C1-6 et X représente une liaison directe, un oxygène, un soufre, SO2, CO, CH2, ou un isopropylidène) et en faisant ensuite réagir le mélange avec de l'épichlorhydrine.
(JA)not available
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)