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1. (WO2005076682) 多層プリント配線板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2005/076682    国際出願番号:    PCT/JP2005/001610
国際公開日: 18.08.2005 国際出願日: 03.02.2005
IPC:
H05K 1/05 (2006.01), H05K 3/42 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
出願人: IBIDEN Co., Ltd. [JP/JP]; 1, Kandacho 2-chome, Ogaki-shi Gifu 5030917 (JP) (米国を除く全ての指定国).
INAGAKI, Yasushi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SANO, Katsuyuki [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: INAGAKI, Yasushi; (JP).
SANO, Katsuyuki; (JP)
代理人: TASHITA, Akihito; 22-6, Sakae 1-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600008 (JP)
優先権情報:
2004-028073 04.02.2004 JP
2004-029201 05.02.2004 JP
発明の名称: (EN) MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD
(FR) CARTE IMPRIMEE MULTICOUCHE
(JA) 多層プリント配線板
要約: front page image
(EN)Disclosed is a package board wherein a malfunction or error occurs even when a high-frequency IC chip, in particular an IC chip of more than 3 GHz is mounted. A conductor layer (34P) having a thickness of 30 μm is formed on a core substrate (30), and a conductor circuit (58) having a thickness of 15 μm is formed on a interlayer resin insulating layer (50). By forming the conductor layer (34P) thick, the volume of the conductor itself is increased, thereby reducing the resistance. In addition, by using the conductor layer (34) as a power supply layer, there can be improved the supply capacity of the power source to the IC chip.
(FR)Il est divulgué une carte sous boîtier dans laquelle un défaut de fonctionnement ou une erreur se produit même lorsqu’une puce CI haute fréquence, notamment une puce CI de plus de 3 GHz, est montée. Une couche de conducteur (34P) d’une épaisseur de 30 µm est formée sur un substrat de base (30) et un circuit conducteur (58) d’une épaisseur de 15 µm est formé sur une couche isolante de résine inter-couche (50). En formant une couche de conducteur (34P) épaisse, il est possible d’augmenter le volume du conducteur proprement dit, et donc de réduire la résistance. De plus, en utilisant la couche de conducteur (34) comme couche d’alimentation, il est possible d’améliorer la capacité d’alimentation de la source d’énergie vers la puce CI.
(JA)  【課題】 高周波領域のICチップ、特に3GHzを越えても誤動作やエラーの発生しないパッケージ基板を提供する。   【解決手段】 コア基板30上の導体層34Pを厚さ30μmに形成し、層間樹脂絶縁層50上の導体回路58を15μmに形成する。導体層34Pを厚くすることにより、導体自体の体積を増やすし抵抗を低減することができる。更に、導体層34を電源層として用いることで、ICチップへの電源の供給能力を向上させることができる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)