WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2005076472) 表面実装型SAWデバイス
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2005/076472    国際出願番号:    PCT/JP2004/016857
国際公開日: 18.08.2005 国際出願日: 12.11.2004
IPC:
H03H 9/145 (2006.01), H03H 9/25 (2006.01)
出願人: TOYO COMMUNICATION EQUIPMENT Co., Ltd. [JP/JP]; 484, Tsukagoshi 3-chome Saiwai-ku, Kawasaki-shi Kanagawa 2128513 (JP) (米国を除く全ての指定国).
ONOZAWA, Yasuhide [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: ONOZAWA, Yasuhide; (JP)
代理人: SUZUKI, Hitoshi; DSK Jouhou Center Bldg. 2nd Floor 6-5, Arai 2-chome Nakano-ku, Tokyo 165-0026 (JP)
優先権情報:
2004-029848 05.02.2004 JP
発明の名称: (EN) SURFACE-MOUNT SAW DEVICE
(FR) DISPOSITIF A ONDES ACOUSTIQUES DE SURFACE MONTE EN SURFACE
(JA) 表面実装型SAWデバイス
要約: front page image
(EN)A surface-mount SAW device comprising a piezoelectric substrate and an encapsulating resin applied on the top of the piezoelectric substrate, wherein even if the piezoelectric substrate is made of a pyroelectric material, the encapsulating resin is prevented from being charged. The surface-mount SAW device is composed of a mounting substrate (2), an SAW chip (15), and an encapsulating resin (21). The SAW chip (15) has a piezoelectric substrate (18), IDT electrode (17) formed on one side of the piezoelectric substrate, and a connectin pad (16) connected to a wiring pattern (5) through a conductive bump (10). The encapsulating resin (21) defines a hermetically sealed space (S) between the IDT electrode and the mounting substrate while covering the outer surface of the SAW chip and the top of the mounting substrate after the SAW chip is flip-chip mounted on the mounting substrate. The crystal structure of the piezoelectric substrate belongs to any of point groups of C1, C2, CS, C2V, C4, C4V, C3, C3V, C6, and C6V denoted by the Shoenflies’ symbols. The charging of the encapsulating resin is suppressed by enhancing the conductivity of piezoelectric substrate.
(FR)Dispositif à ondes acoustiques de surface monté en surface comprenant un substrat piézoélectrique et une résine d’enrobage appliquée par-dessus le substrat piézoélectrique, dans lequel, même si le substrat piézoélectrique est constitué d’une matière pyroélectrique, la résine d’enrobage ne peut pas être chargée. Le dispositif à ondes acoustiques de surface monté en surface se compose d’un substrat de montage (2), d’une puce à ondes acoustiques de surface (15) et d’une résine d’enrobage (21). La puce à ondes acoustiques de surface (15) comporte un substrat piézoélectrique (18), une électrode IDT (17) formée d’un côté du substrat piézoélectrique et une pastille de connexion (16) connectée à un motif de câblage (5) à travers une bosse conductrice (10). La résine d’enrobage (21) définit un espace hermétiquement scellé (S) entre l’électrode IDT et le substrat de montage tout en recouvrant la surface extérieure de la puce à ondes acoustiques de surface et le dessus du substrat de montage après que la puce à ondes acoustiques de surface a été montée face avant sur le substrat de montage. La structure cristalline du substrat piézoélectrique appartient à l’un quelconque des groupes de points de C1, C2, CS, C2V, C4, C4V, C3, C3V, C6 et C6V désignés par les symboles de Shoenflies. La charge de la résine d’enrobage est supprimée par amélioration de la conductivité du substrat piézoélectrique.
(JA) SAWデバイスを構成する圧電基板として焦電性を有する材料を使用した場合であっても、圧電基板の上面側に被覆された封止樹脂が帯電することを防止することができる表面実装型SAWデバイスを提供する。実装基板2と、圧電基板18、該圧電基板の一面に形成したIDT電極17、及び配線パターン5と導体バンプ10を介して接続される接続パッド16、を備えたSAWチップ15と、SAWチップを実装基板上にフリップチップ実装した状態でSAWチップ外面から実装基板上面にかけて被覆形成されることによりIDT電極と実装基板との間に気密空間Sを形成する封止樹脂21と、を備え、圧電基板の結晶構造がシェーンフリース記号でC、C、C、C2V、C、C4V、C、C3V、C、C6Vの何れかの点群に属している表面実装型SAWデバイスにおいて、圧電基板の導電性を高めることによって、封止樹脂の帯電を抑制した。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)