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1. (WO2005074340) 多層プリント配線板及びその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2005/074340    国際出願番号:    PCT/JP2005/001628
国際公開日: 11.08.2005 国際出願日: 28.01.2005
IPC:
H05K 1/11 (2006.01), H05K 3/24 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01), H05K 3/40 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
出願人: IBIDEN CO., LTD. [JP/JP]; 2-1, Kandacho, Ogaki-shi, Gifu 5030917 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KARIYA, Takashi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
FURUTANI, Toshiki [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: KARIYA, Takashi; (JP).
FURUTANI, Toshiki; (JP)
代理人: ITEC INTERNATIONAL PATENT FIRM; Pola-Nagoya Bldg., 9-26, Sakae 2-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600008 (JP)
優先権情報:
2004-023271 30.01.2004 JP
2004-139862 10.05.2004 JP
発明の名称: (EN) MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) TABLEAU DE CONNEXIONS IMPRIME MULTICOUCHE ET METHODE DE FABRICATION D’UN TEL TABLEAU
(JA) 多層プリント配線板及びその製造方法
要約: front page image
(EN)Disclosed is a multilayer printed wiring board (10) comprising a core substrate (20), a buildup layer (30) which is formed on the core substrate (20) and provided with a conductive pattern (32) on the upper surface, a low-elasticity layer (40) formed on the buildup layer (30), a land (52) which is arranged on the upper surface of the low-elasticity layer (40) and connected with a semiconductor chip (70) via a solder bump (66), and a conductive post (50) penetrating the low-elasticity layer (40) for electrically connecting the land (52) and the conductive pattern (32). The diameters of top and bottom portions of the post (50) are both 80 μm, while the diameter of the intermediate portion is 35 μm. The conductive post (50) has a height of 200 μm, and the aspect ratio (Rasp) of the conductive post (50) (height/minimum diameter) is 5.7 while the ratio of the maximum diameter to the minimum diameter is 2.3.
(FR)Présentation d’un tableau de connexions imprimé multicouche (10) comprenant un noyau de substrat (20), une couche d’accumulation (30) qui recouvre le noyau de substrat (20) et qui est recouverte d'une impression conductrice (32) sur sa surface supérieure, une couche de faible élasticité (40) qui recouvre la couche d'accumulation (30), une pastille (52) qui est montée sur la face supérieure de la couche de faible élasticité (40) et qui est connectée à une puce semi-conductrice (70) via une perle de soudure (66), et une borne conductrice (50) qui pénètre la couche de faible élasticité (40) afin de connecter électriquement la pastille (52) et l’impression conductrice (32). Les diamètres des parties haute et basse de la borne (50) sont de 80 µm, alors que le diamètre de la partie intermédiaire est de 35 µm. La borne conductrice (50) a une hauteur de 200 µm, et le rapport largeur/longueur (Rasp) de la borne conductrice (50) (hauteur/diamètre minimum) est de 5,7 tandis que le rapport entre le diamètre minimum et le diamètre maximum est de 2,3.
(JA)多層プリント配線板10は、コア基板20と、該コア基板20上に形成され上面に導体パターン32が設けられたビルドアップ層30と、該ビルドアップ層30上に形成された低弾性率層40と、該低弾性率層40の上面に設けられ半導体チップ70とはんだバンプ66を介して接続されるランド52と、低弾性率層40を貫通してランド52と導体パターン32とを電気的に接続する導体ポスト50と、を備え、導体ポスト50は上部及び下部の直径が共に80μm、中間部の直径が35μmであり、高さが200μmである。この導体ポスト50のアスペクト比Rasp(高さ/最小径)は5.7、最大径/最小径が2.3である。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)