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1. (WO2005071736) 基板保持装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2005/071736    国際出願番号:    PCT/JP2005/000781
国際公開日: 04.08.2005 国際出願日: 21.01.2005
予備審査請求日:    11.11.2005    
IPC:
B25J 15/08 (2006.01), B65G 49/07 (2006.01), H01L 21/68 (2006.01)
出願人: KAWASAKI JUKOGYO KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 1-1, Higashikawasaki-cho 3-chome Chuo-ku, Kobe-shi Hyogo 6508670 (JP) (米国を除く全ての指定国).
HIROOKA, Yasuo [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
HASHIMOTO, Yasuhiko [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
WATANABE, Kei [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: HIROOKA, Yasuo; (JP).
HASHIMOTO, Yasuhiko; (JP).
WATANABE, Kei; (JP)
代理人: YOSHITAKE, Kenji; Kyowa Patent & Law Office Room 323, Fuji Bldg. 2-3, Marunouchi 3-chome Chiyoda-ku Tokyo 1000005 (JP)
優先権情報:
2004-016179 23.01.2004 JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE HOLDING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE RETENUE D'UN SUBSTRAT
(JA) 基板保持装置
要約: front page image
(EN)A substrate holding device, comprising a support structure (23) fitted to a hand body (22) and supporting the peripheral edge parts of a substrate from the lower side, first and second guide parts (51a) and (51b) fitted to the hand body and having guide faces (53a) and (53b) in contact with the peripheral surface of a virtual cylinder with the same radius as the substrate about the reference axis (L1) of the hand body, first and second moving parts (24) and (25) installed displaceably along a virtual face vertical to the reference axis and facing the peripheral edge part of the substrate from the radial outer side, and a drive means (26) simultaneously displaceably driving the first and second moving parts along the virtual face. In a substrate holding state in which the substrate is held by at least one of the first and second guide parts and at least one of the first and second moving parts, the first and second guide parts and the first and second moving parts are disposed at specified intervals in the circumferential direction of the virtual cylinder more than the circumferential distances of an arc in the lack region of the substrate.
(FR)Ce dispositif de retenue d'un substrat comprend une structure de support (23) adaptée au corps (22) d'une main et qui soutient les parties marginales périphériques d'un substrat depuis son côté inférieur, une première partie de guidage et une deuxième partie de guidage (51a, 51b) adaptées au corps de la main et pourvues de faces de guidage (53a, 53b) en contact avec la surface périphérique d'un cylindre virtuel ayant le même rayon que le substrat autour de l'axe de référence (L1) du corps de la main, une première partie mobile et une deuxième partie mobile (24 et 25) le long d'une face virtuelle normale à l'axe de référence et en face de la partie marginale périphérique du substrat, à partir du côté extérieur radial, et un élément d'entraînement (26) qui entraîne en même temps la première et la deuxième partie de guidage le long de la face virtuelle. Dans un état de retenue du substrat dans lequel le substrat est retenu par au moins une des deux parties de guidage et au moins une des parties mobiles, la première et la deuxième partie de guidage et la première et la deuxième partie mobile sont situées à des intervalles spécifiques autour de la circonférence du cylindre virtuel plus grands que les intervalles dans le sens de la circonférence dans une région dépourvue de substrat.
(JA)not available
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)