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1. (WO2005057658) METHOD FOR MANUFACTURING THIN FILM INTEGRATED CIRCUIT DEVICE, NONCONTACT THIN FILM INTEGRATED CIRCUIT DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND IDTAG AND COIN INCLUDING THE NONCONTACT THIN FILM INTEGRATED CIRCUIT DEVICE
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2005/057658 国際出願番号: PCT/JP2004/018978
国際公開日: 23.06.2005 国際出願日: 14.12.2004
IPC:
G06K 19/077 (2006.01) ,H01L 21/336 (2006.01) ,H01L 21/84 (2006.01) ,H01L 27/12 (2006.01)
G 物理学
06
計算;計数
K
データの認識;データの表示;記録担体;記録担体の取扱い
19
少なくともその一部にデジタルマークが記録されるように設計され,かつ機械で使用される記録担体
06
デジタル記録マークの種類,例.形状,性質,コード,によって特徴づけられるもの
067
導電性マーク,印刷回路または半導体回路素子をもつ記録担体,例.クレジットカードまたは身分証明書
07
集積回路チップをもつもの
077
構造上の細部,例.担体内への回路の取付け
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
334
ユニポーラ型の装置の製造のための多段階工程
335
電界効果トランジスタ
336
絶縁ゲートを有するもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
70
1つの共通基板内または上に形成された複数の固体構成部品または集積回路からなる装置またはその特定部品の製造または処理;集積回路装置またはその特定部品の製造
77
1つの共通基板内または上に形成される複数の固体構成部品または集積回路からなる装置の製造または処理
78
複数の別個の装置に基板を分割することによるもの
82
それぞれが複数の構成部品からなる装置,例.集積回路の製造
84
基板が半導体本外以外のもの,例.絶縁体本外のもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
27
1つの共通基板内または上に形成された複数の半導体構成部品または他の固体構成部品からなる装置
02
整流,発振,増幅またはスイッチングに特に適用される半導体構成部品を含むものであり,少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有するもの;少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する集積化された受動回路素子を含むもの
12
基板が半導体本体以外のもの,例.絶縁体本体
出願人:
SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD. [JP/JP]; 398, Hase, Atsugi-shi Kanagawa 2430036, JP (AllExceptUS)
YAMAZAKI, Shunpei [JP/JP]; JP (UsOnly)
KOMORI, Miho [JP/JP]; JP (UsOnly)
SATOU, Yurika [JP/JP]; JP (UsOnly)
HOSOKI, Kazue [JP/JP]; JP (UsOnly)
OGITA, Kaori [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
YAMAZAKI, Shunpei; JP
KOMORI, Miho; JP
SATOU, Yurika; JP
HOSOKI, Kazue; JP
OGITA, Kaori; JP
優先権情報:
2003-41731715.12.2003JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR MANUFACTURING THIN FILM INTEGRATED CIRCUIT DEVICE, NONCONTACT THIN FILM INTEGRATED CIRCUIT DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND IDTAG AND COIN INCLUDING THE NONCONTACT THIN FILM INTEGRATED CIRCUIT DEVICE
(FR) PROCEDE DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF DE CIRCUIT INTEGRE A FILM MINCE, DISPOSITIF DE CIRCUIT INTEGRE A FILM MINCE SANS CONTACT ET PROCEDE DE FABRICATION DUDIT DISPOSITIF ET ETIQUETTE ID ET PIECE COMPRENANT LE DISPOSITIF DE CIRCUIT INTEGRE A FILM MINCE SANS CONTACT
要約:
(EN) To provide a thin film integrated circuit which is mass produced at low cost, a method for manufacturing a thin film integrated circuit according to the invention includes the steps of: forming a peel-off layer over a substrate; forming a base film over the peel-off layer; forming a plurality of thin film integrated circuits over the base film; forming a groove at the boundary between the plurality of thin film integrated circuits; and introducing a gas or a liquid containing halogen fluoride into the groove, thereby removing the peel-off layer; thus, the plurality of thin film integrated circuits are separated from each other.
(FR) Afin d'obtenir un circuit intégré à film mince à production massive et à faible coût, on met en oeuvre un procédé de fabrication d'un circuit intégré à film mince consistant à: former une couche pelable sur un substrat; former un film de base sur ladite couche; former une pluralité de circuits intégrés à film mince sur le film de base; former une rainure à la limite entre la pluralité de circuits intégrés à film mince; et introduire un gaz ou un liquide contenant un fluorure d'halogène dans la rainure, ce qui a pour effet de retirer la couche pelable; la pluralité de circuits intégrés à film mince sont alors séparés.
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 英語 (EN)
国際出願言語: 英語 (EN)
また、:
KR1020070001093JP2005203762US20070166954CN1894796KR1020110129499