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1. (WO2005047567) 固体プレーティング材の製造方法及びその固体プレーティング材

Pub. No.:    WO/2005/047567    International Application No.:    PCT/JP2004/015684
Publication Date: Fri May 27 01:59:59 CEST 2005 International Filing Date: Sat Oct 23 01:59:59 CEST 2004
IPC: B22F 1/02
C23C 4/18
C23C 24/04
C23C 26/02
Applicants: SINTOBRATOR, LTD.
新東ブレ−ター株式会社
HISADA, Wataru
久田 渡
TAMAKI, Kenji
玉木 賢治
Inventors: HISADA, Wataru
久田 渡
TAMAKI, Kenji
玉木 賢治
Title: 固体プレーティング材の製造方法及びその固体プレーティング材
Abstract:
 本発明は、導電性と耐久性に優れたコート層を有する固体プレーティング材の製造方法、及びその固体プレーティング材を提供するものである。  有機系結合剤を含有するコート液に、導電性を有するプレーティング用粉末と結合用金属粉末とを混合して懸濁液を作製し、該懸濁液を遠心流動されているコア粒子に噴霧して、コア粒子の表面にプレーティング用粉末と結合用金属粉末とが有機系結合剤により固着されたコート層を形成する。その後、コア粒子を結合用金属粉末の融点以上に加熱して、有機系結合剤を熱分解によって除去するとともに、結合用金属粉末を溶融させて、コア粒子の表面にプレーティング用粉末を強固に固着した溶着層を形成することができ、プレーティング用粉末に導電性に優れた材質の粉末を用いれば、導電性と耐久性に優れたコート層を有する固体プレーティング材を製造することができる。