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1. (WO2005045907) 半導体集積回路装置の製造方法

Pub. No.:    WO/2005/045907    International Application No.:    PCT/JP2004/015835
Publication Date: Fri May 20 01:59:59 CEST 2005 International Filing Date: Wed Oct 27 01:59:59 CEST 2004
IPC: H01L 21/00
Applicants: RENESAS TECHNOLOGY CORP.
株式会社ルネサステクノロジ
TOKOROZUKI, Kazuyuki
所附 一之
NAKAJIMA, Toshihiro
中島 理博
MIYAMOTO, Yoshiyuki
宮本 佳幸
FUKAYAMA, Yoshio
深山 吉生
Inventors: TOKOROZUKI, Kazuyuki
所附 一之
NAKAJIMA, Toshihiro
中島 理博
MIYAMOTO, Yoshiyuki
宮本 佳幸
FUKAYAMA, Yoshio
深山 吉生
Title: 半導体集積回路装置の製造方法
Abstract:
 規格外れの不良ウェハをリアルタイムに検出することができる半導体集積回路装置の製造方法を提供することにある。  異常検知サーバ5は半導体ウェハを処理する半導体製造装置から出力された装置ログデータを装置ログデータ記憶部10に記憶する。その後、ロットエンド信号受信部12において、半導体製造装置から出力されるロットエンド信号を受信すると、異常データ検知部15は、第1検知条件記憶部13に記憶されている異常検知条件設定ファイル13aを参照した後、参照した内容に基づいて装置ログデータ記憶部10に記憶されている装置ログデータの中に異常データがあるか否かを判定する。そして、異常を検知するとエンジニアPCや作業者端末装置に検知結果を出力する。