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1. (WO2005041282) シート剥離装置及び剥離方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2005/041282    国際出願番号:    PCT/JP2004/015581
国際公開日: 06.05.2005 国際出願日: 21.10.2004
IPC:
H01L 21/304 (2006.01), H01L 21/68 (2006.01)
出願人: LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 23-23, Honcho Itabashi-ku, Tokyo 1730001 (JP) (米国を除く全ての指定国).
TSUJIMOTO, Masaki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
YOSHIOKA, Takahisa [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: TSUJIMOTO, Masaki; (JP).
YOSHIOKA, Takahisa; (JP)
代理人: YAMAGUCHI, Yoshio; 8th Floor, Izumi Building 4-17, Tsurumaki 1-chome Tama-shi, Tokyo 2060034 (JP)
優先権情報:
2003-365859 27.10.2003 JP
発明の名称: (EN) SHEET-PEELING DEVICE AND METHOD
(FR) DISPOSITIF ET PROCEDE DE DECOLLEMENT DE FEUILLE
(JA) シート剥離装置及び剥離方法
要約: front page image
(EN)A sheet-peeling device and a sheet-peeling method that enable a sheet to be peeled off in an optimum condition depending on the material, thickness, etc. of a protective sheet by appropriately using plural peeling means. A sheet-peeling device (10) peels off a sheet (S) adhered to a surface of a semiconductor wafer (W) by using an adhesive tape (T) having the width smaller than that of the sheet (S). The device has a peeling head section (15)(second peeling means) for peeling the sheet (S) off by pulling the sheet (S) in an obtuse angle direction with the tape (T) adhered to an end section of the sheet and has a first and second rollers (21, 22)(first peeling means) for peeling the sheet (S) off by pulling the sheet in a relatively moderate separation angle direction with the adhesive tape (T) adhered to the sheet (S) in the direction lateral to the sheet. Either of these peeling means is selectively used depending on the type of the sheet (S).
(FR)Dispositif et procédé de décollement de feuille, qui permettent le décollement d'une feuille dans des conditions optimales en fonction de la matière, de l'épaisseur, etc. d'une feuille protectrice, à l'aide de divers moyens de pelage appropriés. Un dispositif (10) de décollement de feuille décolle une feuille (S) collée à la surface d'une tranche de semi-conducteur (W) à l'aide d'une bande adhésive (T) dont la largeur est inférieure à celle de la feuille (S). Ledit dispositif possède une partie tête de pelage (15) (second moyen de pelage) destinée à décoller la feuille (S) en la tirant dans une direction formant un angle obtus avec la bande (T) collée à une partie terminale de la feuille, et possède également des premier et second rouleaux (21, 22) (premier moyen de pelage) destinés à décoller la feuille (S) par traction de cette feuille dans une direction formant un angle de séparation relativement modéré par rapport à la bande adhésive (T) collée à la feuille (S), dans la direction latérale par rapport à la feuille. L'un ou l'autre de ces moyens de pelage est sélectivement utilisé en fonction du type de feuille (S).
(JA) 複数の剥離手段を使い分けて保護シートの材質や、肉厚等の相違に応じて最適な条件で剥離を行うことのできるシート剥離装置及び剥離方法を提供する。  半導体ウエハWの面に貼付されたシートSを、これより幅狭の接着テープTを用いて剥離するシート剥離装置10であり、当該装置は、接着テープTを前記シートの端部に接着した状態で鈍角方向に引っ張ってシートSを剥離する剥がしヘッド部15(第2の剥離手段)と、接着テープTをシートSを横断する方向に接着した状態で、相対的に緩やかな剥離角度方向に引っ張ってシートSを剥離する第1及び第2のローラ21,22(第1の剥離手段)とを備えている。これら剥離手段は、シートSの種別に応じて何れか一方を選択して利用される。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)