WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2005040922) レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

国際公開番号: WO/2005/040922 国際出願番号: PCT/JP2004/015504
国際公開日: 06.05.2005 国際出願日: 20.10.2004
IPC:
G03F 7/004 (2006.01) ,G03F 7/039 (2006.01) ,H01L 21/027 (2006.01)
出願人: HADA, Hideo[JP/JP]; JP (UsOnly)
TAKESHITA, Masaru[JP/JP]; JP (UsOnly)
HAYASHI, Ryotaro[JP/JP]; JP (UsOnly)
MATSUMARU, Syogo[JP/JP]; JP (UsOnly)
HIRAYAMA, Taku[JP/JP]; JP (UsOnly)
SHIMIZU, Hiroaki[JP/JP]; JP (UsOnly)
TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.[JP/JP]; 150, Nakamaruko, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2110012, JP (AllExceptUS)
発明者: HADA, Hideo; JP
TAKESHITA, Masaru; JP
HAYASHI, Ryotaro; JP
MATSUMARU, Syogo; JP
HIRAYAMA, Taku; JP
SHIMIZU, Hiroaki; JP
代理人: TANAI, Sumio; 2-3-1, Yaesu, Chuo-ku, Tokyo 1048453, JP
優先権情報:
2003-36352123.10.2003JP
2003-41048909.12.2003JP
2004-05744802.03.2004JP
発明の名称: (EN) RESIST COMPOSITION AND METHOD FOR FORMING RESIST PATTERN
(FR) COMPOSITION DE RESINE PHOTOSENSIBLE ET PROCEDE DE FORMATION DE MOTIFS DE RESINE PHOTOSENSIBLE
(JA) レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
要約: front page image
(EN) Disclosed is a resist composition which enables to achieve fine resolution, improved line edge roughness and improved depth of focus. This resist composition contains (A) a resin component whose alkali solubility is changed by the action of an acid, and (B) an acid generator component which generates an acid through exposure. The component (A) is a resin with a mass average molecular weight of not more than 8,000 which contains a constitutional unit (a) derived from a (meth)acrylate, and the component (B) contains at least one kind of sulfonium compound represented by the following general formula (b-1) or (b-2). (b-1) (b-2)
(FR) L'invention concerne une composition de résine photosensible permettant d'obtenir une résolution fine, une amélioration des irrégularités de bord de ligne et une amélioration de la profondeur de mise au point . Cette composition de résine photosensible contient: A) un composant de résine dont la solubilité alcaline est modifiée sous l'action d'un acide, et B) un composant générateur d'acide produisant un acide lors d'une exposition à la lumière. Le composant (A) est une résine de poids moléculaire moyen en masse inférieur ou égal à 8 000 qui contient une unité constitutionnelle (a) dérivée d'un (meth)acrylate, et le composant (B) contient au moins un type de composé de sulfonium représenté par la formule (b-1) ou (b-2).
(JA)    微細な解像性、改善されたラインエッジラフネス及び焦点深度幅を与えるレジスト組成物が提供される。この組成物は、 (A)酸の作用によりアルカリ可溶性が変化する樹脂成分、および(B)露光により酸を発生する酸発生剤成分を含有するレジスト組成物であって、前記(A)成分が、(メタ)アクリル酸エステルから誘導される構成単位(a)を含む質量平均分子量が8000以下の樹脂であり、前記(B)成分が、下記一般式(b−1)または(b−2)で表される少なくとも1種のスルホニウム化合物を含有する。   【化1】                   
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)