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表
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2
3
4
5
6
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1. (WO2005039824) マルチワイヤソー
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国際事務局に記録されている最新の書誌情報
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翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:
WO/2005/039824
国際出願番号:
PCT/JP2004/015705
国際公開日:
06.05.2005
国際出願日:
22.10.2004
IPC:
B24B 27/06
(2006.01),
B28D 5/00
(2006.01),
B28D 5/04
(2006.01)
B
処理操作;運輸
24
研削;研磨
B
研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
27
その他の研削機械または装置
06
切断用研削機
B
処理操作;運輸
28
セメント,粘土,または石材の加工
D
石材または石材類似材料の加工
5
宝石類,結晶体の精密加工,例.半導体の材料;そのための装置
B
処理操作;運輸
28
セメント,粘土,または石材の加工
D
石材または石材類似材料の加工
5
宝石類,結晶体の精密加工,例.半導体の材料;そのための装置
04
回転式以外の工具によるもの,例.往復動工具
出願人:
MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA
[JP/JP]; 2-3, Marunouchi 2-Chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310 (JP)
(米国を除く全ての指定国)
.
KAWASAKI, Takafumi
[JP/JP]; (JP)
(米国のみ)
.
TSURUTA, Hirozoh
[JP/JP]; (JP)
(米国のみ)
.
NISHIDA, Hirokazu
[JP/JP]; (JP)
(米国のみ)
.
MIMURA, Seiichi
[JP/JP]; (JP)
(米国のみ)
.
HAMAYASU, Masayuki
[JP/JP]; (JP)
(米国のみ)
.
TOMINAGA, Hisashi
[JP/JP]; (JP)
(米国のみ)
発明者:
KAWASAKI, Takafumi
; (JP).
TSURUTA, Hirozoh
; (JP).
NISHIDA, Hirokazu
; (JP).
MIMURA, Seiichi
; (JP).
HAMAYASU, Masayuki
; (JP).
TOMINAGA, Hisashi
; (JP)
代理人:
SOGA, Michiteru
; S. Soga & Co. 8th Floor, Kokusai Building 1-1, Marunouchi 3-chome Chiyoda-ku, Tokyo 1000005 (JP)
優先権情報:
2003-365719
27.10.2003
JP
2003-366378
27.10.2003
JP
2003-369476
29.10.2003
JP
2003-370859
30.10.2003
JP
発明の名称:
(EN)
MULTI-WIRE SAW
(FR)
SCIE MULTICABLE
(JA)
マルチワイヤソー
要約:
(EN)
A multi-wire saw for cutting a workpiece while supplying a slurry including alkali or mixed acid to a cutting boundary surface between the workpiece and wires. The multi-wire saw comprises a storage tank with a heating mechanism for storing and heating the slurry, a heat insulating pipe carrying, while maintaining at a specified temperature, the slurry discharged by a pump from the storage tank with the heating mechanism to a position just before the wires are delivered to the workpiece, a thermostatic oven maintaining a temperature near the workpiece fixed to a stage at the specified temperature, and a wire heating mechanism heating the wires to the specified temperature. Thus, since a cutting resistance in cutting a silicon ingot is reduced and its variation is reduced, a high quality wafer can be provided at high efficiency and low cost.
(FR)
L'invention concerne une scie multicâble destinée à couper une pièce à travailler pendant qu'une bouillie contenant de l'alcali ou de l'acide mélangé est versée sur une surface limite de coupe entre la pièce à travailler et les câbles de sciage. La scie multicâble comprend un réservoir de stockage équipé d'un mécanisme de chauffage pour stocker et chauffer la bouillie; un tuyau calorifuge pour acheminer, à une température constante déterminée, la bouillie déchargée par une pompe du réservoir de stockage équipé du mécanisme de chauffage vers une position, peu avant que les câbles arrivent au contact de la pièce à travailler. La scie multicâble comprend également un four thermostatique qui maintient une température constante à proximité de la pièce à travailler, laquelle est fixée sur un établi, à ladite température déterminée; et un mécanisme de chauffage des câbles qui chauffe les câbles à ladite température déterminée. Ainsi, puisqu'une résistance de coupe et sa variation sont réduites pendant la coupe d'un lingot de silicium, on peut produire une plaquette de qualité supérieure à haut rendement et bas prix.
(JA)
この発明に係るワイヤソーは、被加工物とワイヤとの切断界面にアルカリまたは混酸を含むスラリを供給しながら前記被加工物を切断するマルチワイヤソーであって、前記スラリを貯蔵加熱するための加熱機構付貯蔵タンクと、前記加熱機構付貯蔵タンクから前記ワイヤが前記被加工物に繰り込まれる手前の位置までポンプにより送出された前記スラリを所定の温度に維持しながら搬送する保温パイプと、ステージに固定された前記被加工物の近傍の温度を前記所定の温度に維持する恒温槽と、前記ワイヤを前記所定の温度に加熱するワイヤ加熱機構とを備えている。その結果、シリコンインゴット切断加工時の切断抵抗が低減されるとともにそのばらつきが小さくなり、高品質のウエハを高効率・低コストで得ることができる。
指定国:
AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語:
Japanese (
JA
)
国際出願言語:
Japanese (
JA
)